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年第二季度已表现出回暖趋势。中长期看，半导体需求将持续增长。作为国产电子化学品公司，江苏艾森半导体材料股份有限公司（以下简称）基本的产品包括电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂，大范围的应用于集成电路、新型电子元件及显示面板等行业。
2023年第二季度以来，艾森股份业绩回暖，毛利率上涨。2023年1-9月，艾森股份净利润同比增长达116.10%。通过自主研发，艾森股份取得核心产品的关键技术，并已实现了先进封装、晶圆制造和OLED显示领域电子化学品的技术突破，基本的产品的主要性能达到国外厂商同等水平。其中，艾森股份光刻胶及配套试剂国产替代取得突破，收入及占比呈逐年上升趋势。目前，艾森股份已经与国内多家知名半导体封测厂商建立了长期、稳定的合作伙伴关系，树立电子化学品材料领域的中国品牌。
2022年，受局部地区战争、通货膨胀等因素导致的消费能力变弱、美联储加息导致的资金成本提升等因素的影响，半导体终端需求下降，部分芯片厂商面临库存消化压力。据国家统计局数据，2022年全国集成电路产量3,241.9亿块，较上年下降9.81%，自2009年以来首次出现下降。
2023年上半年，由于芯片产业链去库存已初见成效，半导体行业出现复苏迹象。据国家统计局数据，2023年4-10月，全国集成电路单月产量同比增速分别为3.8%、7.0%、5.7%、4.1%、21.1%、13.9%、34.5%。
2020-2022年，艾森股份的营业收入分别是2.09亿元、3.14亿元、3.24亿元，复合增长率为24.54%。同期，艾森股份的净利润分别为2,334.77万元、3,499.04万元、2,328.47万元。
到2023年1-9月，艾森股份实现营业收入2.48亿元，较上年同期小幅下降2.23%；净利润1,853.66万元，同比上涨116.10%。2023年1-9月，艾森股份营收小幅下滑根本原因系2023年上半年受下游芯片行业去库存及半导体行业下行周期的影响。艾森股份2023年1-9月财务数据经立信会计师事务所审阅，下同。
其中，2023年4-6月，艾森股份营收降幅为13.41%，降幅较2023年第一季度的18.25%已有所收窄；纯利润是758.08万元，较上年同期增长17.33%。2023年7-9月，艾森股份营收同比增长32.64%，较2023年第二季度环比增长14.01%，收入出现显著回升；净利润741.79万元，同比上涨266.08%。
2023年下半年，半导体行业总体呈复苏趋势且艾森股份新产品逐步放量。据实际经营情况，艾森股份预计2023年，其营业收入为2.50-3.80亿元，相比上年同期变动比例为8.10%-17.37%；净利润为3,300-3,700万元，较上年同期增长66.63%-94.40%。
毛利率方面，2023年1-9月，艾森股份毛利率为28.40%，受主要原材料价格回落的影响，艾森股份毛利率大幅回升，较上年同期提高了9.06个百分点。
从中长期看，随着、物联网、等领域的迅猛发展，对半导体需求将持续增长。在AI领域，半导体芯片是不可或缺的一部分，可提供高效的计算能力和稳定能力；在物联网和5G领域，半导体芯片同样扮演着至关重要的角色，可提供高效的数据传输和处理。
同时，为保障国家安全和技术自主可控，有关部门加大了对半导体产业的投入和政策支持。半导体行业作为国家着重关注和支持的战略性产业，虽然短期内回调较为显著，但中长期发展的潜在能力巨大，而且国内在多个领域也正在突破，半导体产业链上国内优质企业迎来国产替代良好机遇。
综上，2023年上半年，半导体行业出现复苏迹象，艾森股份经营业绩自2023年第二季度开始回暖，前三季度净利润同比增长达116.10%。从中长期看，半导体需求将持续增长，产业链上优质企业搭乘国产替代东风，或迎来发展良机。
高质量的电子化学品是保证集成电路、电子元件等各类电子器件性能、功能及可靠性的基础，很大程度上影响了下游及终端产业的发展与进步。艾森股份视质量的稳定性为生命，从客户的真实需求、产品研制、供应链、生产的全部过程直至售后服务建立了严格的质量管理体系。
同时，艾森股份拥有原陶氏化学、安美特、乐思化学等国际知名公司高管组成的销售、技术、管理团队，兼具国际化、专业化及本土化的优势，为客户提供专业、快速、规范的技术服务，并为客户提供专业的售后技术上的支持和培训。
经过多年积累，艾森股份已成为国内集成电路封测领域的主要供应商，其下游客户大多分布在在集成电路封装和新型电子元件制造领域，涵盖了长电科技、通富微电、华天科技、日月新等国内集成电路封测头部厂商以及国巨电子、华新科等国际知名电子元件厂商。
集成电路封测厂商市场集中度高。根据芯思想的数据，2021年度全球前十大封测公司的收入占封测市场整体营收的77.17%。其中，中国内地排名前三的封测公司为长电科技、通富微电、华天科技，合计全球市占率为19.43%。
目前，艾森股份与上述中国内地三大封测厂商均建立了稳定的合作伙伴关系，并批量供应电镀液及配套试剂、光刻胶配套试剂，部分光刻胶及先进封装用电镀添加剂产品已通过其认证。
2020-2022年及2023年1-6月，华天科技系艾森股份第一大客户，出售的收益分别为3,803.12万元、7,664.63万元、6,734.07万元、3,289.08万元，近三年年均CAGR为33.07%；通富微电系艾森股份第二大客户，销售收入分别是2,355.25万元、3,830.91万元、4,271.52万元、1,763.76万元，近三年年均CAGR为34.67%；长电科技分别为艾森股份第三大客户、第四大客户、第三大客户、第三大客户，出售的收益分别为1,516.02万元、1,692.17万元、2,860.79万元、997.55万元，近三年年均CAGR为37.37%。
需要指出的是，艾森股份客户所处的集成电路、电子元件及显示面板行业对电子化学品等材料供应商的产品质量和供货能力十分重视，产品常常要经过客户的严格认证，新产品认证的过程按不同厂商对产品要求的严苛度，一般在1-3年不等。
严格的客户评估、认证制度及持续技术上的支持与服务也使电子化学品企业和下游客户之间形成紧密的合作伙伴关系，一旦成功进入下游厂商供应体系，且开始稳定供应后，就很难被替代，故后续订单会相对稳定。
取得下游客户的信任与认证机会是艾森股份在电子化学品领域的重要壁垒之一，优质的客户资源是艾森股份逐步发展的重要保障。
围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，艾森股份形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局，产品大范围的应用于集成电路、新型电子元件及显示面板等行业。
按工艺划分，集成电路封装可分为传统封装和先进封装。传统封装与先进封装因性能、成本等差异适用于不同的应用领域，未来两种封装方式将持续并存，市场规模均将持续扩大。
在传统封装领域，艾森股份的电镀液产品具有环保、稳定、高效率的优点，能够适用于多种间距、不同引脚数的引线框架产品，并在主流封测厂商实现了对国际竞品的替代。
目前，艾森股份已成为国内前二的半导体封装用电镀液及配套试剂生产企业，确立了国内半导体传统封装领域的主流电子化学品供应商地位。按照销量计算，2021年度艾森股份的传统封装电镀液及配套试剂的国内市场占有率约35%，排名国内前二，已占据市场主导地位。
结合国内封装产业的技术发展的新趋势及客户工艺需求，艾森股份针对性地研发电子化学品配方与生产的基本工艺，在先进封装的电镀和光刻两个工艺环节均取得了一定的突破。
先进封装电镀方面，艾森股份先进封装用电镀铜基液（高纯硫酸铜）已在华天科技正式供应；先进封装用电镀锡银添加剂已通过长电科技的认证，尚待计算机显示终端认证通过；先进封装用电镀铜添加剂正处于研发及认证阶段。
先进封装光刻方面，艾森股份以光刻胶配套试剂为切入点，成功实现附着力促进剂、显影液、去除剂、蚀刻液等产品在下游封装厂商的规模化供应。同时，艾森股份积极开展光刻胶的研发，其自研先进封装用g/i线负性光刻胶系对标日本JSR竞品自主研发的产品，国内尚无其他量产供应商，已通过长电科技、华天科技认证并实现批量供应。
现阶段，日本JSR、德国Merck、东京应化等国际有名的公司主导国内先进封装用光刻胶的市场。随着艾森股份光刻胶产品国产替代进程的不断推进，艾森股份有望培育出新的业绩增长曲线。
在封装领域技术积累的基础上，艾森股份产品研制方向逐步向显示面板、晶圆制造等领域延伸。
其中，OLED阵列制造正性光刻胶系对标德国Merck竞品自主研发的产品，无其他国内量产供应商，已通过京东方两膜层认证且实现小批量供应，目前正在进行京东方的全膜层测试认证；晶圆制造i线正性光刻胶已在华虹宏力进行小批量供应；在晶圆制造相关的电镀领域，与A公司进行合作，开展大马士革铜互连工艺镀铜添加剂等产品的研发，目前正处于中试阶段。
总的来说，艾森股份电镀液及配套试剂产品已占据国内市场主导地位，收入保持增长；光刻胶及配套试剂在国产替代方面取得了一定的突破，收入及占比呈逐年上升趋势。同时，艾森股份产品研制方向逐步向显示面板、晶圆制造等领域延伸。
作为国家高新技术企业、江苏省博士后创新实践基地及江苏省省级企业技术中心，艾森股份于2018年入选江苏省“科技小巨人企业”，2020年入选国家工信部公布的第二批专精特新“小巨人”企业，并于2021年5月成为第一批工信部建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业。
同时，艾森股份“用于6代OLED阵列制造的光刻胶项目”入选江苏省2018年重点研发计划项目（产业前瞻与共性关键技术），“用于先进封装用材料关键技术（基于TSV技术的3D封装结构专用材料）”入选了昆山市科技专项项目，“用于先进封装的铜蚀刻液”获得中国半导体行业协会颁发的第十二届（2017年度）中国半导体创新产品和技术奖。
通过自主研发，艾森股份取得核心产品的关键技术，并已实现了先进封装、晶圆制造和OLED显示领域电子化学品的技术突破，基本的产品的技术指标和产品性能方面均实现用户需要，主要性能达到国外厂商同等水平。
在电镀液及配套试剂方面，艾森股份掌握了如“一种电镀锡添加剂及其制备方法和使用方法”、“一种用于电解沉积铜的组合物及酸铜电镀液”、“一种用于先进封装的高速电镀铜添加剂及电镀液”等多项电子化学品生产的关键专利技术，具备了自主开发多类半导体用化学品的技术能力。
在光刻胶及配套试剂方面，艾森股份取得了如“用于半导体封装工艺的负性光刻胶”、“一种OLEDarray制程用正性光刻胶”等专利，并掌握了如半导体封装用负性光刻胶制备及应用技术、晶圆制造i线光刻胶制备及应用技术和OLED光刻胶制备及应用技术等核心技术。
截至2023年6月末，艾森股份已获发明专利授权30项，专利覆盖其各类主要产品。
与此同时，作为专注于研发的科技型企业，艾森股份一直注重研发创造新兴事物的能力的提升，每年均投入大量的人力、资金用于技术升级和新产品开发。
研发团队建设方面，艾森股份拥有由海归博士、博士后领衔组建的精英研发团队。截至2023年6月30日，艾森股份研发技术人员52人，占比30.59%。
简言之，艾森股份重视技术创新，持续加大研发投入力度，通过自主研发取得核心产品的关键技术，基本的产品的主要性能达到国外厂商同等水平，具备不俗的技术实力和研发创造新兴事物的能力，频获荣誉肯定。
自2010年成立以来，艾森股份以半导体传统封测的电镀系列化学品起步，不断取代国外材料公司在该领域的市场占有率，成为该领域的主力供应商。同时，艾森股份在先进封装、晶圆制造及OLED阵列制造领域的电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂已经实现技术突破，敲响光刻胶行业大门。
此番上市，艾森股份拟募集资金7.11亿元分别用于“年产12,000吨半导体专用材料项目”、“集成电路材料测试中心项目”、“补充流动资金”。
其中，“年产12,000吨半导体专用材料项目”项目总投资2.50亿元，其中投入募集资金2.11亿元，涉及电镀液及配套试剂产能4,700吨、光刻胶配套试剂产能4,100吨、光刻胶产品2,000吨、PSPI产品500吨、电子元件用导电银浆、铜超粗化液、油墨等电子化学品产能700吨，主要应用领域包括传统封装、先进封装、晶圆制造、显示面板及电子元件。
该募投项目的建设能增加艾森股份电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂等产品的产能，逐步扩大其电子化学品的供应能力，巩固行业龙头位置，项目生产的产品附加值高、经济效益好。
截至2023年7月19日，“年产12,000吨半导体专用材料项目”已经投产，正处于产能爬坡阶段，未来将依照产品验证情况完成新产品的产线建设。
“集成电路材料测试中心项目”总投资4.50亿元，全部由上市募集筹措，主要投向建设测试中心大楼并配备具有行业领先水平的实验测试设备，打造国内一流的集成电路关键材料的研发、测试以及高校产学研中心，为科研人员提供良好的实验中心环境，有利于艾森股份进一步扩充研发人员、培养和引进高端人才、加速产品更新迭代和科技成果转化。
该募投项目建设将逐步提升艾森股份的持续创造新兴事物的能力，在核心技术及核心产品方面做到“生产一代、储存一代、开发一代”的动态良性趋势，使其新产品开发保持勃勃生机与活力。截至2023年7月19日，“集成电路材料测试中心项目”仍处于工程建设阶段。
“补充流动资金”拟使用募集资金5,000.00万元，用于扩大生产、研发技术、市场开拓等方面。补充流动资金到位后，将增强艾森股份的持续发展能力和抗风险能力，巩固其在功能性材料的市场地位，增加市场竞争力与影响力，提升核心竞争力。
未来，艾森股份将坚持自主创新、追求绿色发展、践行精益生产，以先进电子化学品材料赋能新一代高端制造，努力跻身电子化学品材料领域的世界第一方阵。