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5.【每日收评】集微指数涨0.83%，晶华微拟购芯邦科技子公司60%-70%股份；
6.海外芯片股一周动态：传高通拟全盘收购英特尔 三星计划重组半导体代工部门；
【编者按】“股道”是集微网围绕A股半导体和产业链上市公司打造的栏目，以产业趋势为背景，通过与优质的上市公司核心高管对话，解读产业热点，分析脉络走势，挖掘个股优势等维度，向业界及投资者分享其中的潜在价值。
今年以来，受益于消费电子行业复苏、AI高算力需求、汽车电子化趋势加速，带动了PCB行业头部上市公司业绩高增，盈利能力显著提升，这也加速推动了PCB产业对电子化学品的需求量开始上涨，头部厂商已经在二季度出现了经营性拐点，且看三季度季度产线稼动率维持高位。
光华科技作为国产PCB电子化学品的龙头厂商，深耕行业40余载，透过技术突破和产品沉淀，已经连续13年位居中国电子电路行业专用化学品主要企业榜单第一位。在maition国际调查研究机构统计公布的2023年全球PCB百强企业中，60%以上的企业与光华科学技术合作，前10强中有9家企业选择光华科技的产品技术，其中就包括建滔集团、沪电股份、深南电路、胜宏科技、方正科技、景旺电子等。
今年上半年，光华科技实现盈利收入11.7亿元，归属于上市公司股东的纯利润是1073.56万元，同比扭亏为盈；归属于上市公司股东的扣除非常性损益的纯利润是956.13万元，同比扭亏为盈。据悉，6月份，光华科技PCB化学品出货量创历史单月新高，并已向ABF载板类客户供货，公司经营拐点已现。
为此，集微网独家专访光华科技管理层，从产业多重维度分析PCB化学品的行业格局，解密光华科技发展的新机遇。
集微网：作为国产PCB电子化学品的龙头厂商，光华科技是怎么样才能解决行业技术和应用的难点，如何与同行拉开差距并保持优势？
光华科技：光华科技作为国产PCB电子化学品的有突出贡献的公司，我们深知技术创新和产品质量是破解行业难题、保持竞争优势的关键。在创新方面，我们持续加大研发投入，建立了完善的研发体系和强大的技术团队，专注于解决行业中的技术瓶颈和应用难点，如通过优化配方和工艺，提高化学品的纯度、稳定性和兼容性，以满足多种PCB/IC制造工艺的需求。在质量保障方面，与同行相比，我们更注重产品的质量和稳定能力，通过严格的质量控制体系、中试线和完善的技术售后服务，赢得了客户的信任和好评。同时，我们与下游计算机显示终端紧密合作，如提供定制化解决方案，共同合作研发等，帮他们解决实际应用中的问题。这种深度参与和定制化服务，使我们与同行拉开了差距，并保持了技术领先地位。
集微网：公司是怎么样才能做到从PCB到ABF载板类高端化学品的突破？目前在载板类高端化学品方面有什么规划布局？
光华科技：实现从PCB到ABF载板类高端化学品的突破，重点是我们持续的技术创新和研发投入。我们深入研究了载板类高端化学品的特性和制造工艺，一直在优化产品配方和工艺参数，成功开发出了满足市场需求的高端化学品。目前，我们已在载板类高端化学品领域取得了一定的市场占有率，并计划逐步扩大生产规模，提升产品质量和性能，以满足更多客户的需求。未来，我们还将继续加大研发投入，开发更多具有自主知识产权的高端化学品，加强对外与国际领先同行的合作，提升公司在载板类高端化学品领域的竞争力。
集微网：公司上半年业绩实现扭亏为盈，在经营和行业层面，有哪些积极的变化？
光华科技：上半年业绩实现扭亏为盈，主要得益于我们在经营和行业层面的积极变化。首先，今年来消费电子的强劲复苏以及AI发展带来了新增电子化学品需求，另外我们通过优化产品结构，引进人才团队，加大了进口替代的速度。新能源领域我们大力拓展全元素回收的磷酸铁锂材料以及磷酸锰铁锂材料，产能利用率稳步上升。
集微网：针对PET复合铜箔后道水平镀铜工艺，光华科技技术的优势体现在哪？
光华科技：在PET复合铜箔后道水平镀铜工艺方面，光华科技的技术优势大多数表现在以下几个方面：首先，我们的镀铜液具备优秀能力的稳定性和兼容性，能适应不同材质的PET复合铜箔；其次，我们的镀铜工艺具有高效、均匀的特点，可提升镀铜层的附着力和导电性能；最后，我们还提供了定制化的解决方案，按照每个客户的需求来做工艺优化和调整，确保客户满意。
光华科技：公司在封装基板的制造中，全面布局了相关的湿电子化学品，如mSAP化学镀铜、电镀铜、完成表面处理OSP、镍钯金以及棕化、褪膜等工艺技术及化学品；在先进封装上布局了RDL电镀铜、电镀锡等有关技术及化学品。
集微网：在高端电子化学品领域，国内整体的技术水平相比国际领先水平还有一定差距，公司怎么样看待这个差距，如何去缩小差距？
光华科技：确实，国内高端电子化学品领域与国际领先水平还存在一定差距。但我们大家都认为，这既是挑战也是机遇。为了缩小差距，我们慢慢地增加研发技术和创造新兴事物的能力，提升产品的质量和性能。同时，我们还积极引进国际先进的技术和人才，加强与国际有名的公司的合作和交流。通过这一些措施，我们始终相信能够逐步缩小与国际领先水平的差距，并在未来实现超越。
今年7月中旬，光华科技公告，公司计划与MK CHEM AND TECH（简称“MK 公司”)共同在广州、韩国分别组建合资公司，注册资本均为70万美元，共同研发、生产、销售不限于PCB、面板、IC等领域的高端电子化学品。韩国MK公司是一家国际领先的研发制造IC及PCB电子化学品的公司，在韩国占有大多数的市场占有率，是韩国世界级电子企业的化学品主要供应商。这次对外投资有利于光华科技进一步拓展海外市场，深化与国际客户的合作，深度参与电子化学品行业全球化竞争，提升公司产品国际市场占有率以及国际知名度；也有助于公司引进海外产品和技术资源。
集微网：除了电子化学品外，公司还布局了锂电回收业务，目前这块业务进展如何？锂电回收利用行业仍处于发展初期，公司未来有什么产能规划和发展布局？
光华科技：锂电回收业务是公司新的增长点之一。目前，我们已建立了完善的锂电回收体系，并成功开发了多项锂电回收技术。在产能规划方面，我们将依据市场需求和行业发展的新趋势，逐步扩大锂电回收业务的规模，目前产能1万吨，这次通过定增将再增加5万吨产能，保证公司的领头羊。同时，我们还将加强研发技术和创造新兴事物的能力，提高锂电回收的效率和效益。未来，我们将继续加大在锂电回收业务上的投入和布局，为公司创造更多的价值。
集微网：业内锂的回收率普遍在85-90%，公司目前锂的综合回收率能做到95%，公司是怎么样才能做到？目前是不是已经有订单？
光华科技：我们也可以达到95%的锂综合回收率，主要得益于我们在锂电回收技术上的不停地改进革新和优化。我们采用了先进的回收工艺和设备，提高了回收效率和纯度。同时，我们还加强了与上下游企业的合作，实现了资源的优化配置和循环利用。目前，我们已与多家企业签订了锂电回收的合作协议，并开始了实际的回收工作。随义务的不断拓展和市场的逐步扩大，我们始终相信未来会有更多的订单和合作机会。
集微网：根据《退役动力电池回收利用的现状及碳核算研究进展》，对退役动力电池综合利用可减碳要求严格，公司的产品减碳情况如何？是否达标？
光华科技：我们很重视退役动力电池综合利用的减碳要求，并积极采取了多项措施来降低产品的碳排放。通过优化生产的基本工艺、提高能源利用效率和采用环保材料等措施，我们成功降低了产品的碳排放量。目前，我们的产品已经通过了相关的环保认证和检测，并达到了国家和行业的减碳要求。未来，我们还将继续加强环保工作，为保护环境和可持续发展做出更大的贡献。
集微网：在技术创新和产品规划方面，后续公司的研发投入重点聚焦在哪些领域？如何平衡和协同湿电子化学品和锂电业务的持续发展？
光华科技：在技术创新和产品规划方面，我们将继续加大在高端电子化学品和锂电回收领域的研发投入。对于湿电子化学品，我们将重点研发更高纯度、更稳定、更环保的产品，以实现用户对高品质化学品的需求。对于锂电回收业务，我们将致力于提高回收效率和纯度，降低回收成本，以实现更大规模的商业化应用。
在平衡和协同湿电子化学品和锂电业务持续发展方面，我们将采取以下措施：首先，加强研发技术和创造新兴事物的能力，为两个业务提供持续的技术上的支持和产品升级；其次，优化生产流程和供应链管理，提高生产效率和运营效益；最后，加强市场营销和客户服务工作，扩大市场占有率和销售经营渠道。通过这一些措施的实施，我们始终相信可以在一定程度上完成湿电子化学品和锂电业务的协同发展，为公司创造更多的价值。
9月25日，晶合集成发布了重要的公告称，公司拟引入农银投资、工融金投等外部投资者共同对全资子公司皖芯集成进行增资，各方拟以货币方式合计增资95.5亿元。其中，晶合集成拟出资41.5亿元认缴注册资本41.45亿元，农银投资等外部投资者拟合计出资54亿元认缴注册资本53.94亿元。
增资完成后，晶合集成持有皖芯集成的股权比例将下降为43.7504%，但仍为第一大股东。增资资金大多数都用在皖芯集成的日常运营，包括但不限于购置设备、偿还和主要营业业务生产经营相关的债务等。
近日，顺络电子在接受机构调研时表示，上海松江工业园主体建设按照计划正处于验收和装修阶段，具体投产计划将按照建造验收情况及供货需要来安排投产事项。
顺络电子2024年上半年研发投入2.24亿元，相比2023年上半年，增长19.91%。截至2024年6月30日，整个集团拥有已取得授权专利977项，其中发明专利367项，实用新型专利589项，外观设计专利21项。
公司未来资本预算最重要的包含新产品设备投入、研发设备投入、工业园基本的建设后期少部分投入。顺络电子表示，新工业园建设大都按期完成，并按照经营规划逐步投产，后期工业园基本的建设支出将持续减少，资产结构将进一步得到优化。
AI服务器和数据中心是顺络电子提前布局的战略市场。顺络电子科技类产品可应用于AI服务器和数据中心中电源管理模块，可供应的产品有一体成型电感、组装式电感、超薄铜磁共烧功率电感等。顺络电子表示，今年以来，随着服务器、数据中心市场加快速度进行发展，该应用领域的业务推进较为迅速。未来随着AI服务器、数据中心的市场应用持续推进，公司的提前布局将会为公司带来更广阔的市场空间。
9月25日，舜宇精工发布了重要的公告称，公司于8月25日、9月18日审议通过《关于出售全资子公司的议案》，拟向余姚振北光电仪器有限公司（以下简称“振北光电”）转让公司全资子公司宁波舜宇精工检测有限公司（以下简称“检验测试公司”）100%股份，转让后公司不再持有检验测试公司股份。
资料显示，宁波舜宇精工检测有限公司成立于2023年6月5日，注册资本为5100万元，主要经营检验测试服务；汽车零部件研发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；汽车零部件及配件制造；新材料技术研发等。
本次出售的检验测试公司经审计的最近一年又一期财务报告，截止2024年6月30日资产总额为56,779,965.70元，占舜宇精工资产总额的4.2%；净资产总额为56,455,612.99元，占舜宇精工净资产总额的10.43%；2023年年度营业收入为1,411,929.49元，占舜宇精工营业收入的0.17%。
在评估基准日2024年7月31日，宁波舜宇精工检测有限公司资产评估值为5,646.58万元，转让价格为5,656万元人民币。
关于转让原因，舜宇精工表示，检验测试公司自成立以来对公司整体经营业绩无显著影响，为盘活闲置资产，故整体出售。此次出售资产符合公司整体发展的策略的需要，符合公司和全体股东的利益，符合公司长远发展规划，不会对公司的正常经营产生不利影响。
5.【每日收评】集微指数涨0.83%，晶华微拟购芯邦科技子公司60%-70%股份；
9月25日，沪指涨1.16%，深证成指涨1.21%，创业板指涨1.62%。成交额超1.15万亿，多元金融、文化传媒、保险、船舶制造、银行、证券、房地产板块涨幅居前，仅酿酒板块逆市下跌。
半导体板块表现较好。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了117家半导体公司。其中80家公司市值上涨，润欣科技、英唐智控、敏芯股份等公司市值领涨；37家公司市值下跌，大唐电信、深圳华强、华峰测控等公司市值领跌。
中信证券指出，货币政策和金融监督管理三部委国新办发布会，公布了一揽子金融支持实体政策，提振市场信心的用意明显。对于银行而言，存量按揭贷款利率调整对银行资产端定价有负向影响，同时明确后续的LPR、存款利率下降将对银行息差影响中性。互换便利工具增加非银机构融资便利并定向投资股市，再贷款工具有助上市公司股票回购增持，主体资质和流动性好的指数权重股更具实操空间，上市银行均有望直接受益。
9月24日，美股三大指数小幅上涨：标普500大盘收涨14.36点，涨幅0.25%，报5732.93点。与经济周期紧密关联的道指收涨83.57点，涨幅0.20%，报42208.22点。科技股居多的纳指收涨100.25点，涨幅0.56%，报18074.52点。
美股明星科技股涨多跌少，英伟达收涨3.97%，特斯拉收涨1.71%，苹果收涨0.4%，亚马逊收涨0.04%，谷歌A收涨0.27%，而“元宇宙”Meta收跌0.19%，微软收跌1%。
热门中概股集体收涨，看准网/BOSS直聘收涨19.32%，哔哩哔哩收涨17.02%，京东收涨13.91%，蒙牛乳业ADR收涨12.7%，小鹏汽车收涨11.92%，蔚来收涨11.65%，理想汽车收涨11.35%，拼多多收涨11.24%，美团ADR收涨11.23%，极氪收涨9.77%，唯品会收涨8.33%，携程网收涨8.09%，网易收涨8.06%，新东方收涨7.88%，阿里巴巴收涨7.88%，百度收涨7.4%，腾讯控股ADR收涨7%。
晶华微——近日，晶华微发布了重要的公告称，公司于2024年9月19日与深圳芯邦科技股份有限公司签署《杭州晶华微电子股份有限公司支付现金购买资产之意向协议》。公司拟以不超过1.4亿元现金购买芯邦科技属下将持有智能家电控制芯片业务资产的全资子公司深圳芯邦智芯微电子有限公司60%至70%的股份，并取得控制权。
国机汽车——9月24日，国机汽车在投资者交流活动上表示，公司全资子公司中汽工程坚持科学技术创新引领，加大研发投入，加快数智化转变发展方式与经济转型，以柔性、精益、智能、绿色为创新方向，通过装备智能化、平台数字化，着力打造面向未来的汽车智能制造系统解决方案，自主研发了智能翻转机、智能搬运机器人、电蓄热氧化RTO系统等，成功解决多项“卡脖子”技术难题，推动企业高质量发展。
华盛锂电——9月24日，华盛锂电发布了重要的公告称，公司拟以人民币3999.9999万元，按照6.5元/股的价格认购浦士达定向发行的股份。本次投资后，华盛锂电将直接持有浦士达615.38万股，持股票比例为14.68%。
Wrena——近日市场消息称，美国汽车零部件供应商Wrena于周一申请破产，计划出售其业务，目前该公司负债介于1000万美元~5000万美元之间。此前该公司在对伊顿公司的一项诉讼中，Wrena及其母公司Angstrom因与离合器故障有关的零部件缺陷被俄亥俄州做出3000万美元赔偿判罚，随后Wrena提起上诉，但未获得法院许可，破产首席重组官认为，该事件导致Wrena申请破产。
苹果——目前，苹果已在亚利桑那州的台积电工厂生产了首批A16芯片。有观点推测，该批次芯片最终将用于最新款iPad或下一代iPhone SE。
小米集团——9月25日，北京经济技术开发区的小米汽车二期工厂地块施工进展顺利，部分地基已完成阶段性建设。据悉，该地块以约8.42亿元的价格被小米通讯科技旗下的小米景曦科技有限公司竞得，土地面积达53.1万平方米，将用于建设小米汽车工厂二期。
集微半导体产业指数，简称集微指数，是集微网为反映半导体产业在证券市场的概貌和运作状况，并为投资者跟踪半导体产业高质量发展、使用投资工具而推出的股票指数。
集微网观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现，并参考了公司的资产总额和营收规模，从118家集微网半导体企业样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。
样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。
截至今日收盘，集微指数收报3051.42点，涨25.2点，涨幅0.83%。
【每日收评】作为长期专题栏目，将持续关注中国“芯”上市公司动态，欢迎读者爆料交流！
6.海外芯片股一周动态：传高通拟全盘收购英特尔 三星计划重组半导体代工部门；
编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户更好的提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪公司数超过110家，后续仍将不断更替完善企业数据库。
上周，TEL将进入印度芯片供应链；Apollo考虑对英特尔投资高达50亿美元；传台积电SoIC产能三年倍增，嘉义厂成未来重镇；传英伟达斥资1.65亿美元收购新创OctoAI；三星计划在年底前重组半导体代工部门；芯片设计企业Ampere拟出售；Imagination推高性能车用GPU IP；英特尔为下一代CPU准备Royal Core和Cobra Core内核架构；ADI与塔塔集团洽谈在印度生产半导体；台积电和三星有意在阿联酋投资芯片项目。
1.TEL将进入印度芯片供应链——日本半导体设备制造商Tokyo Electron（TEL）总裁兼CEO Toshiki Kawai在今年的印度半导体博览会上表示，该公司计划进入印度逐步扩大的芯片供应链的底层。“我们大家都希望到2026年建立交付设备和提供售后支持的系统。”Toshiki Kawai谈到印度时说道。
2.塔塔电子计划在印度再建两座晶圆厂——消息人士称，塔塔电子计划在古吉拉特邦Dholera建立另外两家半导体晶圆厂，作为其在当地生产芯片并满足全球需求的长期战略的一部分。下一阶段预计将在五到七年内开始，第一家晶圆厂将于2026年开始投入生产。新晶圆厂的规模可能与第一家晶圆厂相似，技术和工艺节点尚未确定。
4.Apollo考虑对英特尔投资高达50亿美元——据报道，美国知名资产管理公司Apollo Global Management提议对半导体巨头英特尔公司进行大规模投资，这项提议的投资金额可能高达50亿美元。据一位熟悉正在进行的讨论的的人偷偷表示，Apollo正在考虑进行一项类股权投资，以增强英特尔公司的财务状况。
5.台积电增资美厂过关，投审会批准注资75亿美元——中国台湾经济部门投审会23日通过五件重大投资案，其中台积电以75亿美元增资美国亚利桑那州新厂，从事经营集成电路及其他半导体设备制造、销售、测试与电路辅助设计业务。
1.传台积电SoIC产能三年倍增，嘉义厂成未来重镇——业界传出，因四大客户的真实需求强劲，台积电也全力扩充SoIC产能，今年底月产能将从2023年底的约2000片，跳增至4000~5000片，2025年有机会达到8000片以上，2026年再倍增，以满足未来AI、HPC的强劲需求。据了解，建设中的嘉义先进封测七厂（AP7），共规划六个阶段，不仅将扩充CoWoS，也会建置SoIC。。
2.传英伟达斥资1.65亿美元收购新创OctoAI——人工智能芯片巨头英伟达传出有意扩大版图，计划收购西雅图新创公司OctoAI，目前正进行深度协商。英伟达提议以大约1.65亿美元的价格收购该公司，英伟达近来积极扩张版图，收购若干小型AI和云端运算新创公司，旨在让开发者在使用英伟达芯片运行AI模型时，成本更低、操作更便捷。
3.三星计划在年底前重组半导体代工部门——三星代工厂正面临着最新先进的技术的巨大挑战。据最新报道，三星将于今年年底开始对其DS（半导体代工）部门进行重大重组。此次战略调整旨在解决各自为政等问题，并提升整体效率。重组计划包括将基于团队的结构整合为以项目为中心的模式。
4.芯片设计企业Ampere拟出售——据知情的人偷偷表示，甲骨文公司创始人拉里·埃里森支持的半导体新创企业Ampere Computing LLC正考虑出售的可能性。知情的人说，这家芯片设计企业近几个月来一直在与一位财务顾问合作，以帮助争取收购意向。知情的人说，总部在加利福尼亚州圣克拉拉的Ampere愿意与一家更大的行业参与者就可能的交易进行谈判。
5.传高通拟全盘收购英特尔——据报道，知情的人偷偷表示，高通向竞争对手英特尔提出收购计划，这将成为近年来顶级规模、影响最深远的交易之一。随后有媒体证实，高通确实在近期接触了英特尔，商讨收购事宜。如果交易成功，这将成为科技行业有史以来最大的并购案之一。英特尔的市值约为900亿美元，而这一笔交易正值这家芯片制造商遭遇其五十年历史上最严重的危机之一。
1.开拓汽车芯片市场，Imagination推高性能车用GPU IP——随只能汽车的迅猛发展，汽车芯片市场展现出巨大的潜力。这也吸引了包括半导体IP厂商在内的企业加入竞争。近日，Imagination Technologies推出面向智能座舱、信息娱乐和高级驾驶辅助系统应用的全新DXS GPU IP，满足未来智能汽车市场需求。Imagination也正在将发展重心向汽车芯片市场转移。
4.ADI与塔塔集团洽谈在印度生产半导体——美国芯片制造商ADI公司周三表示，该公司与印度塔塔集团签署了一项协议，探讨在印度生产半导体产品。ADI在声明中表示，塔塔电子和ADI计划探索在塔塔电子位于古吉拉特邦和阿萨姆邦的工厂生产ADI产品的机会。两家公司表示，根据与ADI的协议，塔塔还将在塔塔汽车的电动汽车和Tejas Networks的电信基础设施中使用该芯片制造商的产品。
5.台积电和三星有意在阿联酋投资价值超过1000亿美元的芯片项目——芯片巨擘台积电和三星电子已就在阿联酋兴建巨大厂区进行讨论，可能于未来几年内带动产业转型，成为中东地区人工智能（AI）相关投资的基石。据熟知相关交流人士指出，全球晶圆代工龙头台积电高层已于近日走访阿联酋，针对一座与台积电在台最大、最先进设施不相上下的厂区有关事宜进行讨论。
6.iPhone 17 Pro将搭载A19 Pro芯片，采用台积电3nm增强型N3P工艺——苹果最近发布了iPhone 16 Pro机型，该机型配备苹果定制的3nm A18 Pro芯片，与上一代机型的A17 Pro性能差异微乎其微。预计明年苹果将推出配备A19 Pro芯片的iPhone 17 Pro机型。但根据最新信息，该SoC将采用台积电的3nm增强型架构。不过，苹果似乎会在更长的一段时间内坚持使用3nm芯片，但由于计划改用台积电先进N3P工艺，因此性能提升可能会很显著。