艾森股份获3家机构调查与研究：PSPI（光敏聚酰亚胺）既起光刻作用又是介电材料用于制作集成电路中的阻挡层用于特定绝缘和保护作用形态完成后保留在晶圆上无需去除（附调研问答）

  艾森股份12月8日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年12月8日接受3家机构调研，机构类型为其他、证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍： 第一部分：公司向与会人员介绍公司基本情况公司及行业基本情况：企业成立于2010年3月，国内领先的半导体材料生产商，产品有电镀液、光刻胶和相关配套试剂，公司在国内半导体材料行业领域中处于领头羊，为客户提供半导体光刻、电镀整体解决方案，在半导体封装电镀领域排名国内前二。根据中国电子材料行业协会的数据：全球湿化学品竞争格局，仍以欧美和日本企业为主导，中国大陆企业约占13%市场占有率。国内先进封装光刻胶配套试剂的主要供应商包括公司、飞凯材料300398）、江化微603078）、晶瑞电材300655）和安集科技等；在晶圆制造28nm以下工艺节点，国际企业仍然占据主导地位，包括日本东京应化、日本关东化学、德国默克等。公司亮点：1、电镀化学品市场空间广阔，直接受益于国产替代；2、先进封装用负性光刻胶、OLED阵列制作用正性光刻胶取得重要进展，为国内唯一量产供应商； 3、整体方案(Turnkey)能力加深壁垒，深度绑定行业内优质客户；4、电镀液及配套试剂产品切入光伏、锂电等新能源领域，开拓新的业绩增长点。 公司战略规划：1、募投项目：新增产能已投产，测试中心进一步强化研发能力；2、聚焦“卡脖子”关键材料，以新产品、新领域驱动业绩持续增长。 公司财务情况：2020-2022年度，年度复合增长率为24.54%。在2022年下半年，国内半导体行业进入下行周期的情况下，全年收入仍保持增长。 2023年第二季度开始，国内半导体行业呈现复苏迹象，2023年，公司营业收入预计为35,000-38,000万元。 2023年1-9月，公司新能源板块收入935.74万元，其中三季度单季度701.45万元，随着产品测试认证通过，表现出增长势头。2023年，公司净利润预计为3,300万元至3,700万元，同比增长41.72%至58.90%；扣非后归母净利润预计为2,400万元至2,800万元，同比增长66.63%至94.40%，公司经营业绩预计持续改善。第二部分：问答环节

  问：请介绍公司募投项目“年产12,000吨半导体专用材料项目”产能情况，产品结构布局，战略规划、目前进展。

  答：“年产12,000吨半导体专用材料项目”也就是艾森南通工厂，总投资2.5亿元，计划使用约2.1亿元募集资金，年产能12,000吨，涉及电镀液及配套试剂产能4,700吨、光刻胶配套试剂产能4,100吨、光刻胶产品2,000吨、PSPI产品500吨、电子元件用导电银浆、铜超粗化液、油墨等电子化学品产能700吨，主要应用领域包括传统封装、先进封装、晶圆制造、显示面板及电子元件。截至目前，该项目已结束试生产，正处于产能爬坡阶段。南通工厂的建设大幅度的提高公司产能，有效消除昆山工厂产能瓶颈对公司发展的限制，逐步扩大公司电子化学品的供应能力，提升行业竞争力。新增募投项目折旧对经营业绩的影响已在报告期内得到体现。

  问：公司与A公司合作研发大马士革铜互联技术的相关情况，进展情况，产权归属？

  答：大马士革铜互连工艺镀铜添加剂主要使用在于晶圆铜互连工艺，以实现晶圆内部的线路连接。目前，产品已完成实验室小试，正处于中试阶段，有望在2024年实现量产。 依据公司与A公司签订的《共同开发合同》的约定，该合同项下所产生的全部开发成果及知识产权，包括但不限于申请专利的权利、专利申请权、专利权、版权、商业机密，均归双方所有。

  答：公司电镀液及配套试剂产品成功切入光伏、锂电等新能源领域，在第三季度开始慢慢地放量；2023年1-9月，公司在光伏、锂电等新能源领域的出售的收益为935.74万元，其中，第三季度出售的收益701.45万元，有效拉动了公司收入规模的增长。

  答：传统封装领域（含电子元件）：基本的产品为电镀液产品，公司市场占有率30%左右，市场规模目前3亿左右，预计保持稳定增长，逐步向PCB（不溶性阳极）（市场规模8-12亿元）、被动元件（2-3亿元）等领域延伸，提高国产化率。 先进封装领域：电镀液、光刻胶仍主要由外资厂商主导，电镀液产品供应以美国陶氏、乐思为主，光刻胶产品以日本JSR、TOK为主。在先进封装电镀领域研发和产业化进展方面，公司处于国内第一梯队，关键产品通过认证后逐步实现国产替代；先进封装领域光刻胶及配套试剂已实现重点产品突破，持续提高市场占有率。晶圆制造、显示面板等领域：公司电镀液及光刻胶产品的应用正逐步向晶圆、显示面板领域延伸，大马士革电镀铜添加剂、超纯硫酸钴以及OLED阵列制造用光刻胶已实现了突破，主要客户包括宁波中芯、华虹宏力、京东方等，公司将持续扩大上述产品营销售卖规模。新能源领域：新能源技术的迭代，半导体电镀技术正逐步应用到光伏及锂电池领域。公司的电镀锡、电镀铜产品已经在光伏电池头部厂商得到应用，订单规模持续大幅度增长。锂电池新一代的复合铜箔技术以电镀铜替代铜箔，公司产品已在部分客户实现销售。

  答：PSPI（光敏聚酰亚胺）既起光刻作用又是介电材料，用于制作集成电路中的阻挡层，用于特定绝缘和保护作用，形态完成后保留在晶圆上无需去除;