而言,镀后处理十分重要,若镀层外表残留的镀液清洗不净或锡镀层在寄存和转运过程中遭受氧化和污染,都将直接影响其可焊性
处理办法:a.按下列工艺进行镀后处理:镀锡工件→水洗→专用清洗剂(或5%磷酸三钠)清洗→水洗→钝化(Cr03:50g/L;H2S04:1~2g/L;常温;10~20s)→水洗→热纯水洗(60℃以上)→甩干→60~70℃烘干;(钝化工艺也可采取了专用钝化剂进行钝化。)
b.严厉清洗操作,加强清洗水和化学槽液的保护保养,坚持不会带入酸液污染。
原因剖析:有机分化产品或亮光剂中的某些组分堆集过多,使镀层内搀杂物增多,致使工件在空气中极易变色泛黄。
原因剖析:若亮光剂过多,镀层内搀杂的亮光剂太多,镀层内应力大,呈现发黄、变脆、掉落,有时乃至镀不上镀层,极度影响镀层的结合力和可焊性。
处理办法:a.电解除掉剩余的亮光剂;b.用活性炭吸附,除掉剩余的亮光剂。
原因剖析:亮光镀锡温度一般在5~20℃下进行,假如温度超越25℃,就会影响镀层的亮光度,超越30℃,不利于亮光剂吸附,并且载体亮光剂分出,使其他亮光剂失效。亚锡盐的氧化水解和亮光剂耗费均随温度上升而加快,若温度过高(超越35℃),Sn2+氧化速度加快,镀液污浊,镀层粗糙,亮光剂耗费添加,亮光区变窄,严峻时镀层变暗,呈现花斑,可焊性下降。低温有利于全体亮光及杰出的均镀性,但温度过低,作业电流密度规模缩小,镀层易烧焦。参加稳定剂能进步运用温度的上限值。
原因剖析:滚镀亮光镀锡电流密度一般控制在0.5~2A/dm2。挂镀:1-3A/dm2、高速度:10-20A/dm2,电流密度过大,镀层疏松、粗糙、多孔、边际易烧焦,脆性添加;电流密度过小,堆积速度过低,镀层亮光度低,不能取得全亮光的镀层。关于滚镀电子元器件,电流密度一般控制在工艺规模的下限。
原因剖析:镀液中的胶状物与Sn2+共堆积到镀层中,使镀层变色,对锡镀层的可焊性将有必定的影响。
原因剖析:当寄存的环境空气中水分含量高、或空气中含有酸雾、碱雾,在空气中的工件接触到这些气体便会加快氧化速度然后很快就变色。
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