【48812】电镀相关效果

  运用电解池原理在机械制品上堆积出附着杰出的、但功能和基体资料不同的金属覆层的技能。电镀层比热浸层均匀,一般都较薄,从几个微米到几十微米不等。通过电镀,能够在机械制品上取得装修维护性和各种功能性的表面层,还能够修正磨损和加工失误的工件。

  1.镀铜:打底用,增进电镀层附着才能,及抗蚀才能。(铜简单氧化,氧化后,铜绿不再导电,所以镀铜产品必定要做铜维护)

  2.镀镍:打底用或做外观,增进抗蚀才能及耐磨才能,(其间化学镍为现代工艺中耐磨才能超越镀铬)。(留意,许多电子科技类产品,比方DIN头,N头,已不再运用镍打底,主要是因为镍有磁性,会影响到电功能里边的无源互调)

  3.镀金:改进导电触摸阻抗,增进信号传输。(金最安稳,也最贵。)

  4.镀钯镍:改进导电触摸阻抗,增进信号传输,耐磨性高于金。

  5.镀锡铅:增进焊接才能,快被其他替物替代(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡)。

  6.镀银:改进导电触摸阻抗,增进信号传输。(银功能最好,简单氧化,氧化后也导电)

  电镀是运用电解的原理将导电体铺上一层金属的办法。

  除了导电体以外,电镀亦可用于通过特别处理的塑胶上。

  阴阳极以镀上去的金属的正离子组成的电解质溶液相连

  通以直流电的电源后,阳极的金属会氧化(失掉电子),溶液中的正离子则在阴极复原(得到电子)成原子并积聚在阴极表层。

  电镀后被电镀物件的漂亮性和电流的巨细有联系,电流越小,被电镀的物件便会越漂亮;反之则会呈现一些不平坦的形状。

  电镀的主要用途包含避免金属氧化(如锈蚀) 以及进行装修。不少硬币的外层亦为电镀。

  电镀发生的污水(如失掉功效的电解质)是水污染的重要来历。电镀工艺现已被广泛的运用在半导体及微电子部件引线结构的工艺。

  VCP:笔直接连电镀,电路板运用的新式机台,比传统悬吊式电镀质量更佳。