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证券之星消息，2023年12月8日艾森股份（688720）发布了重要的公告称国泰君安、财通资管、广发证券于2023年12月7日调研我司。
问：请介绍公司募投项目“年产 12,000 吨半导体专用材料项目”产能情况，产品结构布局，战略规划、目前进展。
答：“年产 12,000 吨半导体专用材料项目”也就是艾森南通工厂，总投资 2.5 亿元，计划使用约 2.1 亿元募集资金，年产能 12,000 吨，涉及电镀液及配套试剂产能 4,700 吨、光刻胶配套试剂产能 4,100 吨、光刻胶产品 2,000 吨、PSPI 产品 500 吨、电子元件用导电银浆、铜超粗化液、油墨等电子化学品产能 700 吨，主要应用领域包括传统封装、先进封装、晶圆制造、显示面板及电子元件。截至目前，该项目已结束试生产，正处于产能爬坡阶段。南通工厂的建设大幅度的提高公司产能，有效消除昆山工厂产能瓶颈对公司发展的限制，逐步扩大公司电子化学品的供应能力，提升行业竞争力。新增募投项目折旧对经营业绩的影响已在报告期内得到体现。
问：公司与A 公司合作研发大马士革铜互联技术的相关情况，进展情况，产权归属？
答：大马士革铜互连工艺镀铜添加剂主要使用在于晶圆铜互连工艺，以实现晶圆内部的线路连接。目前，产品已完成实验室小试，正处于中试阶段，有望在 2024 年实现量产。依据公司与 公司签订的《共同开发合同》的约定，该合同项下所产生的全部开发成果及知识产权，包括但不限于申请专利的权利、专利申请权、专利权、版权、商业机密，均归双方所有。
答：公司电镀液及配套试剂产品成功切入光伏、锂电等新能源领域，在第三季度开始慢慢地放量；2023 年 1-9 月，公司在光伏、锂电等新能源领域的出售的收益为 935.74 万元，其中，第三季度出售的收益 701.45 万元，有效拉动了公司收入规模的增长。
答：传统封装领域（含电子元件）基本的产品为电镀液产品，公司市场占有率 30%左右，市场规模目前 3 亿左右，预计保持稳定增长，逐步向PCB（不溶性阳极）（市场规模 8-12 亿元）、被动元件（2-3 亿元）等领域延伸，提高国产化率。先进封装领域电镀液、光刻胶仍主要由外资厂商主导，电镀液产品供应以美国陶氏、乐思为主，光刻胶产品以日本 JSR、TOK 为主。在先进封装电镀领域研发和产业化进展方面，公司处于国内第一梯队，关键产品通过认证后逐步实现国产替代；先进封装领域光刻胶及配套试剂已实现重点产品突破，持续提高市场占有率。晶圆制造、显示面板等领域公司电镀液及光刻胶产品的应用正逐步向晶圆、显示面板领域延伸，大马士革电镀铜添加剂、超纯硫酸钴以及OLED 阵列制造用光刻胶已实现了突破，主要客户包括宁波中芯、华虹宏力、京东方等，公司将持续扩大上述产品营销售卖规模。新能源领域新能源技术的迭代，半导体电镀技术正逐步应用到光伏及锂电池领域。公司的电镀锡、电镀铜产品已经在光伏电池头部厂商得到应用，订单规模持续大幅度增长。锂电池新一代的复合铜箔技术以电镀铜替代铜箔，公司产品已在部分客户实现销售。
答：PSPI（光敏聚酰亚胺）既起光刻作用又是介电材料，用于制作集成电路中的阻挡层，用于特定绝缘和保护作用，形态完成后保留在晶圆上无需去除。
艾森股份2023年三季报显示，公司主要经营收入2.48亿元，同比下降2.23%；归母净利润1853.66万元，同比上升116.1%；扣非净利润1794.21万元，同比上升180.55%；其中2023年第三季度，公司单季度主营收入9390.26万元，单季度归母净利润741.8万元，单季度扣非净利润703.36万元，负债率35.16%，投资收益23.45万元，财务费用-122.0万元，毛利率28.4%。
该股最近90天内无机构评级。融资融券多个方面数据显示该股近3个月融资净流入162.85万，融资余额增加；融券净流入0.0，融券余额增加。
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