艾森股份获11家组织调研：公司先进封装的电镀铜基液（高纯硫酸铜）进入量产阶段相关这类的产品现在尚处于起步阶段（附调研问答）

  艾森股份1月17日发布投资者联系活动记载表，公司于2024年1月16日承受11家组织查询与研讨，组织类型为其他、基金公司、证券公司。 投资者联系活动首要内容介绍：

  答：1、传统封装用电镀液及配套试剂参阅我国电子资料行业协会的数据测算，2021年国内传统封装电镀液及配套试剂（首要为引脚线镀锡产品）的商场需求大约为1万吨，估计2025年将增加至1.3万吨，复合增加率为6.78%。依据公司预算的产品商场价格测算，2021年国内传统封装电镀液及配套试剂的商场规模约3亿元，估计2025年增加至约4亿元。2、先进封装用电镀液及配套试剂参阅我国电子资料行业协会数据测算，2021年国内先进封装用电镀液及配套试剂（首要为镀铜产品）商场需求大约为0.5万吨，估计2025年将增加至1万吨，复合增加率为18.92%。参阅公司产品预期价格测算，国内先进封装用电镀液及配套试剂的商场规模将由2021年的2.5亿元增加至2025年的5亿元。 3、电子元件电镀液及配套试剂（1）被迫元件（MLCC、片式电阻）依据我国电子元件行业协会的数据，2021年国内MLCC需求量到达38,480亿只，占全球MLCC需求量的76.70%。参照国内MLCC需求量占全球MLCC需求量的份额测算，2021年度国内MLCC及片式电阻镀锡电镀产品的商场规模约为2-3亿元人民币，2025年将3-4亿元，复合增加率为7%-11%。 （2）PCB（HDI）镀铜依据我国电子电路行业协会发布的商场分析，我国大陆2021年PCB电镀专用化学品商场规模约为26-30亿元，全体国产化率为25%；其间，公司已量产的不溶性阳极电镀产品所属的商场的国内产量约为8-12亿元，该商场首要由日本JCU、美国乐思、美国陶氏、德国安美特等世界企业占有大部分商场份额。

  答：先进封装电镀液产品最重要的包括铜电镀基液及电镀添加剂，国内企业现在首要供给电镀铜基液产品，公司先进封装的电镀铜基液（高纯硫酸铜）进入量产阶段，相关这类的产品现在尚处于起步阶段，2022年度出售金额约144万元，较2021年度增加超越84.96%，商场占有率较小但增速较快。除现已完成电镀铜基液（高纯硫酸铜）量产外，公司先进封装镀铜添加剂现在处于客户认证阶段;