券商观点一周解一惑系列：电镀铜技术及产业梳理

  12月4日，民生证券发布一篇机械设备行业的研究报告，报告说明，电镀铜技术及产业梳理。

  本周核心观点：信贷宽松刹激实体经济活力，通用设备数据表征开始复苏，板块估值处于历史低位，同时光伏板块新技术、新工艺层出不穷，建议关注技术变化带来的设备需求。

  电镀铜技术能提升电池转化效率和减少相关成本。大多数表现在：1)铜栅线的导电性比银浆更强。铜栅线是纯铜，电极的内部致密且均匀，无显著的空隙，可有效地降低电池电极的欧姆损耗，提高电性能；且电镀电极不透明导电薄膜连成一体，无明显孔洞，具备优秀能力的接触性能。2)铜电镀工艺能轻松实现宽度超细线μm)的栅线和低接触电阻，从而提升转换效率。3)铜电镀技术用低价金属铜代替贵价银粉，大幅度降低了原材料成本。同时，铜电镀设备能兼容TOPCon和HJT技术。4)电镀铜技术可同时实现双面电镀，电池正背面正极能同时完成。

  铜电镀核心工艺主要是图形化和金属化两大环节。图形化环节最重要的包含镀种子层、掩膜/感光胶、曝光显影等步骤。直接在TCO上电镀，镀层和TCO间的接触为物理接触，附着力主要为范德华力，会造成电极脱落，且在TCO上电镀金属是非选择性的，需在电镀之前在透明导电薄膜表面沉积种子层，并沉积图形化的掩膜，以实现选择性电镀。图1所示为具有电镀铜电极的异质结太阳电池结构及工艺流程。为改善金属不透明导电薄膜的接触及附着特性，引入一层极薄的种子层(100nm)，增加电镀金属不TCO之间的附着性能；然后通过图形转秱技术选择性地获得电极的设计图案。金属化环节最重要的包含电镀铜、去光感胶/掩膜剥离、PVD镀焊接层等环节，最终得到具备优秀能力塑形和良好选择性的铜电极，使电池的性能明显提高。金属化环节的主要设备即为电镀设备，挄照工艺不同分为垂直电镀和水平电镀。

  直写光刺技术是目前泛半导体掩膜版制版的主流技术。直写光刺也称无掩膜光刺，是指计算机控制的高精度光束聚焦投影至涂覆有感光材料的基材表面，无需掩膜直接进行扫描曝光。直写光刺根据辐射源的不同可进一步分为两大主要类型：一种是光学直写光刺，如激光直写光刺；另一种是带电粒子直写光刺，如电子束直写、离子束直写等。直写光刺技术能够在计算机控制下挄照设计好的图形直接成像，容易修改且制作周期较短，是目前泛半导体掩膜版制版的主流技术。

  电镀铜产业化加速，预计2024年初可形成批量生产。2022年11月，罗伯特科持续快速推进在太阳能电池铜电镀制备电极方向的开发步伐，已完成铜电镀设备的内部测试，各项指标基本达预期；2022年9月，宝馨科技002514）将不迈为股份300751）在铜电镀关键领域开展深度合作，由迈为负责图形化部分，宝馨提供电镀及湿法技术，双方一同攻克关键技术的研发应用；2022年8月，迈为联合SunDrive取得低铟无银异质结电池效率突破，转换效率高达25.94%；海源复材002529）首条电镀铜产线月，东威科技光伏电镀铜设备速度已达6000片/h。此外，布局铜电镀产业的公司还有捷佳纬创、太阳井、捷德宝等公司，未来电镀铜产业有望持续加速。

  投资建议：建议关注在电镀铜技术上布局的先进设备厂商东威科技、芯碁微装等。

  风险提示：技术推进没有到达预期的风险，行业竞争加剧的风险，全球光伏新增装机规模没有到达预期等。

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