【48812】天承科技(688603SH)：现在公司水平沉铜和电镀产品拓宽增速出现较好趋势

  格隆汇6月20日丨天承科技(688603.SH)近来在路演活动中表明，PCB 水平沉铜、电镀专用化学品为公司的核心技能产品，公司正逐渐扩展其于下流客户的使用，随技能的不间断地堆集和更多客户的认可，现在公司水平沉铜和电镀产品拓宽增速出现较好趋势。上述产品的国产化率较低，主要由陶氏杜邦、安美特、JCU、麦德美乐思等外资企业占有商场。公司将不断自主立异完成进口代替，推进高端功能性湿电子化学品国产化率提高，处理要害“卡脖子”问题。