光智科技：公司现在对金刚石工艺仅处于研制阶段敬请留意出资危险

  证券之星音讯，光智科技(300489)12月13日在出资者联络平台上答复出资者关怀的问题。

  出资者：你好！金刚石作为第4代半导体资料。公司在金刚石资料方面申请了不少专利。金刚石电子资料项目研制，请问该项目现在进行到哪个阶段了。

  光智科技董秘：敬重的出资者您好！公司现在对金刚石工艺仅处于研制阶段，敬请留意出资危险。

  出资者：您好！智能大灯是依据光学投影技能的革新，智能大灯运用激光扫描与LED矩阵调光合作，能够在必定程度上完结精准的路途照耀，投影出变化无常的光影作用！公司光电子器材与零部件可不能应用于激光车灯。公司出产研制集成电路芯片是什么范畴的。现在公司产能利率怎么？在手订单是否足够。谢谢！

  光智科技董秘：敬重的出资者您好，公司的产品现在没有应用于激光车灯；公司集成电路芯片触及的部分产品已出产，产能利用率仍在稳步提高中。敬请您留意出资危险。

  出资者：你好！Chiplet 芯片技能，主要是把多块芯片叠加封装成一块芯片，是一种3D封装工艺。公司的依据硅基光电集成2.5D/3D封装的工艺及耦技能，便是 Chiplet 封装工艺！请问公司该工艺研制发展怎么？公司的投影镜头有量产出货吗？

  光智科技董秘：敬重的出资者您好，公司相关工艺仍在前期预研阶段，研制效果尚存在不确定性。敬请留意出资危险。

  出资者：敬重的董秘您好：光模块通讯里边的激光器材、探测器、激光器是重要组成部分，请问咱们公司有没有出货相关产品？

  光智科技董秘：敬重的出资者您好！公司现在尚无产品用于光模块范畴。感谢您的重视！

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