【48812】一种线路板高精度背钻办法及线路板

  印制线路板背钻孔是将一个电镀导通后的通孔，运用控深钻办法除掉一部分孔铜，只保存另一部分孔铜而构成的孔，其意图是下降剩余的孔铜在高速信号传输过程中对信号的反射、搅扰，确保信号传输的完整性。因为线路板的尺度越来越小，现在对背钻工艺的精度要求也逐渐的提高，其精度要求详细体现在背钻深度精度和背钻孔位精度上；现存技能中经过打定位孔对线路板做定位，再对线路板进行背钻加工，但该种加工依赖于定位精度，容易形成背钻孔位呈现误差，即使依据误差调整对应的数控文件，也有可能会呈现捉襟见肘的状况，然后形成线路板背钻孔位精度低。 本发明公开了一种线路板高精度背钻办法及线路板，触及线路板加工规划范畴；线路板高精度背钻办法先经过在线路板上钻榜首定位孔便于对线路板进行镀铜，随后，再经过由第二定位孔与榜首定位孔组成的测验孔组合别离对线路板进行三次定位，每次定位后核算涨缩并将得到的涨缩系数反应至背钻数控文件得到新背钻数控文件，接着选取对应的数控测验文件对测验通孔进行背钻，再经过切片剖析得到孔位精度，选出背钻精度最高的测验背孔孔及其对应的测验孔组合，经过该测验孔组合对线路板做定位，再依据该测验孔组合对应的新背钻数控文件对线路板进行背钻平衡了背钻前工序引起的因线路板胀缩而对背钻孔位精度形成的影响，极大地提高了线路板背钻孔位精度。 本发明供给的线路板高精度背钻办法，先经过在线路板上钻榜首定位孔便于对线路板进行镀铜，随后，再经过由第二定位孔与榜首定位孔组成的三组测验孔组合别离对线路板进行三次定位，每次定位后核算涨缩并将得到的涨缩系数反应至背钻数控文件得到新背钻数控文件，接着选取对应的数控测验文件对测验通孔进行背钻，再经过切片剖析得到孔位精度，选出背钻精度最高的测验背孔孔及其对应的测验孔组合，经过该测验孔组合对线路板做定位，再依据该测验孔组合对应的新背钻数控文件对线路板进行背钻平衡了背钻前工序引起的因线路板胀缩而对背钻孔位精度形成的影响，极大地提高了线路板背钻孔位精度。