【48812】化学镀镍与电镀镍的镀层剖析比较

  化学镀镍因只靠本身的催化功能而复原堆积，只需确保化学镀浴的PH值，温度等相对均匀就可得到仿形性极佳的镀层；电镀是通直流电的复原堆积，因而不可避免地遭到电力散布的影响，存在尖端放电效应而形成镀层的非均匀性。

  电镀因遭到电力线散布的约束及工件金属对外电源的屏蔽效果而约束了电镀的深镀才能；化学镀因仅靠本身的催化氧化复原反响而堆积得到的镀层，因而只需确保镀液能够与工件外表杰出潮湿及生成气体能够及时排出，镀层可无约束地在工件外表仿形仿制。

  化学镀镍因具有较低的孔隙率及镀层外表的易钝化性而使得化学镀层具有较高的耐腐蚀和抗老化功能。一起化学镀镍层的耐候性也显着优于电镀镍层。

  化学镀镍层在必定温度下，其安排金相能够从迷散的NiP状况转变为Ni3p晶相状况而具有较高的硬度，电镀镍层的热处理前后硬度基本上没有改变。

  化学镀镍层特别是低磷化学镀镍层具有杰出的钎焊功能，但电镀镍层就没有这一功能。