锡及锡合金可焊性镀层电镀工艺

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锡及锡合金可焊性镀层电镀工艺

在的威胁。随着欧盟《器与电子设备废料指令》电、

２００６年７月１日起在电子电器产品中禁止使用含铅物质和日本拟定了无铅化的进程，铅化技术的无开发与运用得到进一步激发。近年来，人们提出了Ｓ — ｕＳ — 、ｎＢ、ｎＺｎＣ、ｎＡ套Ｓ — ｉＳ — ｎ等二元合金或者三元合金作为替代Ｓ — ｂ的可焊性镀层，是因为种种ｎＰ但

ＥｅｔｏｌｔｇＴｃｎｌｇｏｉ＆ＴｉｌｙｌｃｒｐａｉｅｈｏｏｙｆｒＴｎｎｎＡｌｏ

（ｅＳｃｎｇｔＩｄｓｒｎｔｔｔｆＧｕｎｚｏｔＴｈｅｏｄＬｉｈｎｕｔｙＩｓｉｕｅｏａｇｈｕＣｉｙ，Ｇｕｎｚｏ５０７ａｇｈｕ１１０，Ｃｈｎ）ｉａ

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ＡｂｓｒｃＭａｎｔｃｉａｅｕｉｅｅｓｏｒｉｌｔｎｔｏｔａｔ：ｉｅｈｎｃｌｒｑｒｍｎｔｆｐｕｅｔｎｐａｉｇｂａｈｃｍｍｏｓｄｆｒｅｅｔｏｎｉｏｍｐｏｎｕｅｏｌｃｒｃｃ —

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Ｓ — ｂ合金作为可焊性镀层现已有多年历史，ｎＰ其明显优点是下降焊接时的熔点及防止锡须的生成，别的，有避免铜分散及提高耐蚀性的作用。而也且铅的储量丰富，格便宜，电子元器材的拼装领价在域得到了广泛的运用。

（州市二轻研讨所，东广州５０７）广广１１０

摘要：绍了现在常用于电子元器材电镀纯锡液的首要技术要求。论述了酸性硫酸盐镀锡、性氟介酸硼酸盐镀锡或锡一铅合金、基磺酸盐镀锡或锡一烷铅合金、中性或弱酸性镀锡或锡一合金的工艺特铅

点、液镀层性能及性价比。还介绍了Ｓ — ｉＳ — Ｓ～ｕ无氟无铅可焊性电镀锡基二元舍金的镀ｎＢ、ｎＡｎＣ

特点、能及典型的工艺配方。性关键词：；锡合金；可焊性镀层；电镀锡文献Βιβλιοθήκη Baidu识码：Ａ

文章编号：０１３４（０６０ — ０３０１０ —８９２０）５０３ — ６

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