电 镀 锡_

  1,药水PH操控在8.0~8.5，过高Sn2易堆积，过低镀Sn堆积速度慢，膜厚上不去，PH过高用乙酸调理，PH过低用氨水调理，调理后10S复测然后可出产。

  2，亮光剂补加要恪守少数屡次的准则，亮光剂过多会走位欠好两头发亮，镀层亮光不均匀，过少时产品粗糙暗淡，过少时逐渐补加即可，光剂过多时能够加大循环，光剂蒸发，也能够少数活性碳吸附光剂(特快)

  1，氯化亚锡：药水中Sn2的来历，浓度越高，越简单边角烧焦，走位欠好，浓度过低，光泽度及电流密度及电流效率下降，膜厚缺乏，出产时一般管控60-70G/L，缺乏时补加90G/L的浓缩液。

  由反响看出，没有可溶性锡块做阳极，溶液的锡离子逐渐削减，所以需每班剖析补加新药水以满意镀锡浓度要求。

  3，电镀进程一般电压电流为3.0V/2.3A,且一般恒定电流，如电压升至3.2V以上时需擦洗阳极头，药水流量操控700ML，电枢转速720~900RPM，一般取中值810RPM

  2，焦磷酸钾：镀锡药水的导电盐及络合剂，能增强药水的导电性及避免Sn2的氧化，一般要求350G/L，稍高稳定性及导电性会好些，但带出损耗大。

  3，酒石酸;镀锡药水稳定剂，能避免Sn2的氧化及Sn2在溶液中水解成Sn(OH)2堆积。

  4，明胶：镀锡药水第一类亮光剂，具有整平详尽镀层效果，不加明胶的镀锡药水粗糙有

  5，甲醛：镀锡药水第二类亮光剂，不加甲醛只加明胶的镀锡药水镀出来镀层详尽可是暗淡的，甲醛能调理镀层的亮光性，当然其它醛类也有此效果。