电路板电镀不上锡的原因及处理方案

  1、镀镍问题:镍缸污染油剂或金属污染较重,主张低电流电解或碳芯过滤;PH值反常，用稀硫酸或碳酸镍调整就行了；镀镍厚度不行，孔隙率太高，查看镀镍电流密度，用电流卡表查看导电杆电流与外表显现电流一致性，电镍时刻，必要时可做金相切片调查镍层厚和层间外表情况；镀镍槽添加剂偏低/过高都或许会呈现此类情况，可是添加剂低的或许较大些；别的，氯化镍的含量对镍层可焊性也会有点影响，留意要调整到最佳值，过高应力大，过低度层孔隙率高；

  2、假镀金层，而镍层水洗时刻过长或氧化钝化，留意此处多用热纯净水和加强水在洗的时刻上要有所操控。

  3、.后处理不良；水洗后应及时烘干，放入通风情况良好的当地，主张仍是不要放在电镀车间内！

  4、电镀前处理:酸性除油,因最近气温较低,或许有部分板件或PCB外表阻焊残膜/处理不净,能调整除油剂浓度/温度,别的微蚀也要留意微蚀深度和板面色彩均匀。

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