电镀锡与原理

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  电镀锡与原理 一．电镀概念原理。 二．电镀设备及用处。 三．电镀锡流程与出产原理。 四．镀锡液组成与功用。 五．镀锡化学分析查验。 六．影响质量的要素。 七．电镀锡遍及的问题。 一．电镀原理。 1．原理：在直流点的效果下，金属离子在阴极（负极）得到电子复原为金属离子。 X + +e→X 一起：阴极的效果，同名金属在阴极（正极）失掉电子，成为金属离子。 X - e→X + 2．类型。 纯金属 五金电镀 合金 塑胶电镀（PCB） 酸性电镀线．阳极。 活性阳极→溶解 铅 慵懒阳极鈦不溶解 碳 常见的名词： 1）电流密度：单位：A/dm 2 单位面积上的电流强度。 阴极电流密度：总电流除以阴极总外表积（液中） 阳极电流密度：总电流除以阳极总外表积 2）堆积速度 镀层单位时刻内构成的厚度，单位：µm/min 3）阳极 电镀槽中衔接支流电流正极且以此为镀层金属。 4）阴极 即镀锡的镀层底资料。 阴极功率、阳极功率 电能转化为技能化学能与所用总电能的份额 阴极：X + +e→X H + +e→HH+H→H2 阳极：X+e→X + O 2- -2e→OO+O→O2 二．电镀设备组成及各自的用处。 组成用处 电镀槽： 前处理 -----------水槽 中和 -----------水槽 镀金属 -----------水槽 后处理 -----------水槽 装溶液 整流器交流电→直流电 过滤器镀液过滤 风拌和溶液 动力操控 起动 电流 操控台 电压 过滤 紧迫开关 三．锡流程与出产原理。 1．流程 前处理（除油、氧化层）水酸中和水镀锡水热小（后处理） 2．前处理原理 阴极处理-----H + +e→HH+H→H 2 ↑ 阳极处理-----O 2- -2e→OO+O→O 2 ↑ 界面活性剂乳化效果：油膜→油膜，油滴 堿（Na 2 CO 2 ,Na 3 POa,NaOH） 对油脂的溶解（对有机脂有用，无机脂无效） 3．前处理浓度 适中：NaOH→10-50g/L --------20-50g/L 太低：效果太弱 太高：不易洗掉，沾附外表影响后流程 4．酸中和，原理，去除外表氧化层-----有电电解 无电 又叫金属火花，视镀液的组成而定。 堿性镀液以堿活化。 酸性镀液以酸活化。 后处理：金属镀出后，对镀层进行关闭，避免氧化的处理 过程： 1）关闭。 热水关闭，温度70~90度热水。 络合物关闭，K 4 CrO4 电解关闭 K 4 CrO4 NaOH(kOH) 阳极电解 2）脱水：避免有水迹。 纯水脱水 油皂膜 油浸脱水（天那水） 3）喷漆 效果：防护效果。 装修效果。 四．镀液组成及原理。 组成： 酸及酸根离子 金属离子 添加剂 非金属离子 Sn 2+ +2e→Sn Sn 4+ +复原Sn 2+ Sn 2+ +氧化Sn 4+ （应避免）Sn 4+ 不能镀出 五．添加剂： 平坦剂：（一次） 光泽剂：（二次）太多→镀层应力变大，→镀层密度不良，变脆→脱皮 特性：有机物→易分化：分化物成异物，应以活性碳除掉。 原理：与金属共镀，改动低处的镀着速度，及改动镀层金属延伸特性。 泡沫出产剂：出产泡沫，避免气体逸出。 消泡剂：避免泡沫的发生。 六．质量要素。 1）电流。 电流密度：Ａ／dm ２ 高：堆积速度快 低：堆积慢 太高→金属堆积层粉末化 高→镀层金属粗糙 ２）温度 温度高，堆积速度快，质量好，平坦性好，镀层柔软． 3）金属浓度 高→堆积快 低→堆积慢，镀层好 4）杂质影响较大，较多。 有机物杂质→添加剂及其他分化产品 无机杂质→其他金属离子 无机杂质来历：A阳极中杂质 B阴极溶解 C水 D其他 5）酸度 A导电 B金属离子载本 6）添加剂 电度锡遍及的问题及对策 A：脱皮 镀层密度不良前处理：由氧化层存化 酸洗：外表堿性氧化层 添加剂过量 镀液中有油分存在 杂质 镀层过厚------时刻过长 空隙镀--------镀时停电再镀 酸度低或太高 B：镀层不均匀 金属含量低 电流密度小 添加剂缺乏 C：改正点 添加剂过量 杂质 前处理不完善 D：粉末镀层粗湿 电流过大 添加剂 缺乏 温度低

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