艾森股份：需求回暖叠加产品突破新能源领域全年业绩有望增长（华金证券研报）

  公司围绕电子电镀、光刻两大工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局。下游客户大多分布在在集成电路封装和新型电子元件制造领域，涵盖了长电科技、通富微电、华天科技、日月新等国内集成电路封测头部厂商以及国巨电子、华新科等国际知名电子元件厂商。

  23Q3公司实现盈利收入0.94亿元，同比增长32.64%，环比增长14.01%，主要系1）23Q2以来，国内半导体行业持续回暖，下游需求量增加；2）公司电镀液及配套试剂产品成功切入光伏、锂电等新能源领域，在第三季度开始慢慢地放量，23Q3公司在光伏、锂电等新能源领域实现盈利收入701.45万元（前三季度该领域实现盈利收入935.74万元）。23Q3公司归母净利润741.79万元，扣非归母净利润703.36万元，同比扭亏为盈。

  展望2023年全年业绩，公司预计2023年实现盈利收入3.5~3.8亿元，同比增长8.10%~17.37%；净利润3300~3700万元，同比增长41.72%~58.90%；扣非归母净利润2400~2800万元，同比增长66.63%~94.40%。2023年公司业绩有望实现同比增长主要系国内半导体行业进入复苏阶段，下游厂商需求回暖；同时，公司在新能源领域电镀化学品取得突破，与下游头部企业的合作稳步推进，有效拉动了公司收入规模的增长。

  电镀液及配套试剂：传统封装用电镀品实现国产替代，先进封装用电镀品放量在即

  公司以半导体传统封装的电镀产品起步，逐步掌握了引脚表面处理的全套电子化学品，具体包括电镀液及配套试剂（祛毛刺液、除油剂、去氧化剂、中和剂、退镀剂等），已在长电科技、通富微电、华天科技、日月新等头部封测厂商处实现了对国外产品的替代，现在已经成为国内前二的半导体封装用电镀液及配套试剂生产企业，在集成电路封装电镀领域国内市场占有率超过20%。

  在传统封装领域，公司电镀液产品能够适用于多种间距、不同引脚数的引线框架产品，除了覆盖DIP、TO、SOT、SOP等常用封装形式外，亦适用于DFN、QFN等多种中高端芯片中应用的无引脚封装。公司产品具有环保、稳定、高效率的优点，可满足集成电路电镀高电流密度条件下对镀层的功能性要求，有效解决纯锡电镀体系下的锡须生长、高温回流焊导致的镀层氧化变色等问题，产品性能已达到或部分超过国际竞品，在主流封测厂商实现了对国际竞品的替代。

  基于传统封装电镀液产品的技术积累，公司电镀液产品逐步向外资厂商垄断的先进封装及晶圆制造领域延伸。1）先进封装：公司先进封装电镀产品大多数都用在先进封装Bumping工艺凸块的制作，能轻松实现芯片与晶圆、载板之间的电气连接；其中先进封装用电镀铜基液（高纯硫酸铜）已在华天科技正式供应；先进封装用电镀锡银添加剂已通过长电科技的认证，尚待计算机显示终端认证通过；先进封装用电镀铜添加剂正处于研发及认证阶段。2）晶圆制造：晶圆制造用大马士革镀铜工艺的添加剂已完成实验室小试，目前正处于中试阶段，有望2024年实现量产。

  此外，公司还提供电镀工艺配套的锡球、镍饼等阳极金属材料及阳极袋、退镀用胶条等辅材，以实现用户的整体需求；其中，锡球是电镀配套材料的主要营收来源，可用于补充电镀液中被消耗的锡离子。

  光刻胶是技术壁垒最高的电子化学品之一。目前国内光刻胶仍大多分布在在PCB光刻胶、TFT-LCD光刻胶等产品，OLED显示面板和集成电路用光刻胶等高端产品仍需大量进口，国产光刻胶正处于由中低端向中高端过渡阶段。根据中国电子材料行业协会数据，当前我国g/i线%，KrF光刻胶整体国产化率不足2%，ArF光刻胶整体国产化率不足1%；国产替代空间广阔。

  公司以先进封装用光刻胶配套试剂为切入点，成功实现附着力促进剂、显影液、去除剂、蚀刻液等产品在下游封装厂商的规模化供应。光刻胶方面，1）先进封装用g/i线负性光刻胶已通过长电科技、华天科技的认证并实现批量供应；在通富微电实现小批量供应，并持续取得订单；公司预计2023年该产品实现盈利收入1500~2050万元。2）OLED阵列制造正性光刻胶已通过京东方两膜层认证且实现小批量供应，正在京东方、维信诺和华星光电开展全膜层应用认证；公司表示该产品通过全膜层认证后将具备完全替代国外竞品的能力，预计在2024年达到量产应用条件。3）晶圆制造i线正性光刻胶已在华虹宏力进行小批量供应。

  投资建议：我们预计2023-2025年，公司营收分别为3.70/4.60/5.62亿元，同比分别为14.4%/24.2%/22.1%，归母净利润分别为0.34/0.50/0.66亿元，同比分别为46.1%/46.9%/31.9%；PE分别为147.6/100.4/76.2。公司先进封装用电镀液以及光刻胶产品已实现批量供应，且有多款新品处于导入认证阶段；相比国内其他公司产品，公司产品兼具稀缺性和先发优势。未来随着下游终端逐渐复苏，叠加先进封装渗透率提升刺激需求，公司产品有望快速放量。首次覆盖，给予“增持”评级。

  风险提示：下游终端市场需求没有到达预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场之间的竞争加剧风险，产能扩充进度没有到达预期的风险，系统性风险等。

  免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前请核实。据此操作，风险自担。

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