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艾森股份获76家机构调查与研究:公司在7-14nm制程的电镀钴及添加剂28-90nm制程的电镀铜及添加剂先进封装锡银等方面均进行了积极的技术储备(附调研问答)_JJB竞技宝全站app平台

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艾森股份获76家机构调查与研究:公司在7-14nm制程的电镀钴及添加剂28-90nm制程的电镀铜及添加剂先进封装锡银等方面均进行了积极的技术储备(附调研问答)

  艾森股份8月20日发布投资者关系活动记录表,公司于2024年8月20日接受76家机构调研,机构类型为保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍:

  答:电镀液及配套试剂方面,公司在持续夯实传统封装国内龙头地位的基础上,逐步在先进封装以及晶圆28nm、14nm先进制程取得突破。①在先进封装领域,公司先进封装用电镀锡银添加剂已通过长电科技600584)的认证并取得小批量订单;先进封装用电镀铜基液(高纯硫酸铜)已在华天科技002185)正式供应;先进封装用电镀铜添加剂处于批次稳定性验证。②在晶圆领域,公司28nm大马士革铜互连工艺镀铜添加剂产品已进入样品试制和产品认证阶段;14nm先进制程的超高纯硫酸钴已完成样品生产,在客户端测试进展顺利;晶圆制造铜制程用清洗液已完成客户测试认证,实现小批量交付。 光刻胶及配套试剂方面,先进封装负性光刻胶已通过长电科技、华天科技的认证并实现批量供应;OLED光刻胶(应用于两膜层)及晶圆制造i线正性光刻胶已分别通过京东方及华虹宏力的认证并开始小批量供应。公司是国内先进封装光刻胶配套试剂产品主力供应商,基本的产品包括附着力促进剂、显影液、蚀刻液、去除剂等。

  问:报告期内公司研发费用同比增长54.81%,这些研发资金主要投向了哪些创新项目?预计会为公司带来哪些长期收益?

  答:公司研发主要投入在先进封装及晶圆制造领域电镀液和光刻胶等产品,主要产品有:晶圆制造14nm制程超纯硫酸钴、28nm制程大马士革电镀铜添加剂、功率器件用PSPI光刻胶;先进封装用电镀铜添加剂、电镀锡银添加剂等。

  答:公司通过持续的技术创新和工艺创新,实现核心技术的持续迭代,以实现用户日渐增长的高端功能需求。在电镀液及配套试剂方面,公司在7-14nm制程的电镀钴及添加剂,28-90nm制程的电镀铜及添加剂,先进封装电镀锡银添加剂等方面均进行了积极的技术储备。

  问:公司24年上半年营业收入同比增长20.63%,主要得益于哪些业务板块?

  答:公司2024年上半年营业收入1.86亿元,同比增长20.63%,主要得益于公司电镀液、光刻胶及配套试剂出售的收益的增长,其中电镀液及配套试剂出售的收益同比增长13.31%,光刻胶及配套试剂出售的收益同比增长44.57%,公司在先进封装领域的出售的收益持续提高,营业收入表现出良好的增长趋势。

  答:在光刻胶及配套试剂方面,公司光刻胶产品覆盖晶圆制造、先进封装与半导体显示等应用领域:(1)在晶圆制造领域,公司的i线光刻胶已经在晶圆厂小量产,PSPI光刻胶目前在主力晶圆厂验证测试中。(2)在先进封装领域,公司的先进封装负性光刻胶已经在长电科技、华天科技等主要封装厂实现量产,目前处于量产放大阶段。(3)半导体显示领域,公司OLED光刻胶(全膜层)目前在京东方验证中。(4)公司先进封装光刻胶配套试剂是国内先进封装厂的主力供应商之一。

  答:公司目前现金流情况良好,公司上半年经营活动产生的现金流量净额为负,主系公司票据收款贴现的现金流入计入“筹资活动产生的现金流量-取得借款收到的现金”所致。2024年上半年,公司经营活动现金净流出较上年同期会降低,主要系公司票据贴现减少,承兑到期现金流入增加所致;

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  中证协就网下打新规则征求意见:对IPO网下报价的客观性、审慎性进行回溯验证

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  已有9家主力机构披露2024-06-30报告期持股数据,持仓量总计198.45万股,占流通A股11.21%

  近期的平均成本为34.04元。该股资金方面呈流出状态,投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可,多数机构觉得该股长期投资价值较高,投资的人可加强关注。

  限售解禁:解禁3175万股(预计值),占总股本比例36.02%,股份类型:首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来,真实的情况以上市公司公告为准)

  限售解禁:解禁110.2万股(预计值),占总股本比例1.25%,股份类型:首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来,真实的情况以上市公司公告为准)

  限售解禁:解禁3758万股(预计值),占总股本比例42.64%,股份类型:首发原股东限售股份,首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来,真实的情况以上市公司公告为准)

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