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近日，工信部出台了《印制电路板行业规范条件》（以下简称《规范条件》）和《印制电路板行业规范公告管理暂行办法》（以下简称《暂行办法》），两文件将于今年2月1日起开始实施。业内人士都表示，文件的发布，将有利于印制电路板（）行业的布局优化和结构调整，对提高行业的发展水平、推动行业持续健康发展发挥积极作用。
中国是全球印刷电路板制造大国，目前占全球PCB行业总产值已达到50%以上，但是因为产业起步较晚，多年来行业发展水平参差不齐。此次工信部出台印制电路板两规范，将有利于引导产业转型升级和结构调整，推动印制电路板产业持续健康发展。
《印制电路板行业规范条件》提出，将推动建设一批具有国际影响力、技术领先、“专精特新”的企业。作为全世界领先的印刷电路板企业，鹏鼎控股早在2008年就提出鹏鼎“七绿”推进绿色生产与绿色制造，并持续加大研发力度，逐步的提升智能化生产水平，凭借先进的生产水平和领先的技术优势，获得了众多全球知名客户及各级地方政府的认可。当前政府颁布行业规范条例，国内企业需加紧贯彻落实，协力配合完成产业规范化升级的目标。行业的整体升级，将有利于每一个去参加了的企业。这样的一个过程中，肯定有付出，但也会有回报。
多年来，PCB行业大都以轻薄短小为产品发展的目标。在马上就要来临的产品升级潮流中，企业则需要更深入了解下一代产品的应用需求。高频高速的PCB产品将成为未来主要的增长点。在新产品创造的机会中，PCB企业应与客户在研发过程中紧密合作，这将有利于加速技术升级及产品研究开发效率，提升技术创造新兴事物的能力以及生产研发协作水平，正向加速推动行业的发展。
经过近40年的发展壮大，国内印制电路板产业链上下游已日臻完善，成为极具发展的潜在能力空间的行业之一。目前，在庞大的终端市场孕育下，内资企业正凭借资本和性价比优势快速崛起，下一轮转移将是由“外资主导”向“内资主导”的格局转移。从产值规模来看，中国具有巨大的内需市场，不管是电子制造业还是半导体产业，都在向中国集聚。单、双面板等传统的PCB板对技术需求不高，国内占有率较高，而在高端PCB板上面，国内厂商技术水平尚有欠缺，市占率较低；从产业链角度看，PCB专用关键材料、高端设备、工程软件对外依赖依然严重，这是未来产业要突破的地方。
从技术和应用领域来看，国内PCB企业纷纷扎根电子产业，深耕通信、计算机、消费电子、汽车及医疗等领域，以产学研用为契机，在高多层刚/挠性板、刚挠结合板、IC载板、金属基板、特殊基板等产品线上，通过技术引领、品质优先和人机一体化智能系统为客户提供较为可靠、及时的产品和服务，伴随客户一起成长，涌现出很多优秀的民族企业。如景旺电子在精密线路、FPC的阻抗控制和高可靠性的多层板技术等方面获得较大突破，处于国内领先水平，为华为等客户的高端机型服务。此外，因为在产品可靠性和特殊工艺方面的长足进步，国内PCB企业在通信、汽车、工控机医疗等领域屡获客户青睐。
随着5G时代临近，人工智能、车联网行业或将迎来爆发。当前，我国5G商用、AI、车联网产业进入加快速度进行发展新阶段，技术创新愈加活跃，新型应用蒸蒸日上，产业规模逐步扩大。这些新兴市场的涌现，将为PCB行业带来非常大的机遇，未来几年可能撬动千亿元级市场，这是下一个属于中国的PCB产业十年。
市场机遇逐步扩大的同时，是精密而复杂的电子终端带来的对PCB制造的革新。5G的低时延、高传输速率、高连接密度将使得PCB线路密度增加、频率慢慢的升高，由于应用场景包括了汽车、高铁和工业控制，甚至医疗和救援，因此可靠性要求也更高。大规模MIMO技术的应用，产品的设计和工艺都有了较大不同，加上微波频段应用，这些对PCB厂家来说也都是巨大的挑战。
人工智能的终端显著提升了集成度，导致PCB线路密度也相应提高，这对精密制造技术提出了更加高的要求，更重要的是智慧云的运用，会带来大数据的需求；车联网和普通网络产品相比，其连接车内外的各种生态，要实现真正的“车生活”，最重要的依然是产品的可靠性。景旺电子在这些市场已开始布局，如参与了客户的5G研发并提供试验基站的PCB。目前，部分5G试验基站的核心设备已经用上了景旺电子的PCB。
21世纪以来，随着全球电子信息产业从发达国家向新兴经济体和新兴国家转移，亚洲尤其是中国已慢慢的变成为全球最为重要的电子信息产品生产基地，作为“电子科技类产品之母”的印制电路板行业也不例外。自2000年以来，国内各类PCB都得到明显的发展并逐渐占据了全球PCB市场的半壁江山。特别是近年来国内PCB产品结构逐步优化，其中传统产品单/双面板及多层板的销售占比逐步降低，高技术上的含金量、高的附加价值的HDI板、封装基板、挠性板等产品销售占比则逐步的提升。随着产业链下游产品的需求拉动，中国电路板产品的市场发展空间还很大，有良好的发展前景。
针对电子科技类产品轻、薄、短、小的发展的新趋势，行业相继开发了半加成工艺、全加成工艺制作精细线路，以及微盲孔制作流程与工艺，在更小的空间内实现了密集布线，极大地缩小了电路板的体积。
在信号完整性方面，随着第五代移动通信技术的发展，上游供应商已经开发出了超低介电损耗覆铜板，PCB厂商也已形成了较为成熟的工艺流程来制作高频电路板。它将帮助客户实现各种智能设备相互通信，使无人驾驶、远程医疗、车联网、物联网、智慧城市、等从概念变成现实。
在环保方面，电路板行业要积极做出响应国家环保有关政策。在逐渐完备三废处理的基础上，积极开发并引入各类环保型工艺和物料，从源头上降低环保压力。企业的发展首先应做到的是守法，在环保方面，企业应依法进行环境影响评价，并按规定进行竣工环境保护验收；此外，企业应依法依规取得国家排污许可证，建立并完善环境管理各项规章制度，持续改进环境管理体系，并积极推动环境管理体系权威认证。在应对突发环境事件上，应形成有效的应急预案，并有能力妥善处理突发环境事件。
2018年，受全球经济环境不稳定影响，消费类产品的增速明显变缓，甚至会出现手机、PC、电脑等产值下滑的情况。但在新兴市场的带动下，PCB行业在新能源汽车、IC载板、服务器/数据存储、基站等方面均出现很大的技术提升。特别是受5G通信的影响，高端路由器、服务器、射频模块、光模块、天线等产品在技术方面均出现了很大的突破。可以说，在此稍显萧条的环境下走出了一个小高潮，成为行业需求新的增长点。
5G市场的持续成长，以及逐步扩大的新产品应用场景范围，包括VR/AR、人工智能、物联网（IoT），以及无人驾驶等将使PCB行业面临高速高频化材料的导入、工艺加工技术的创新、工业自动化及人机一体化智能系统升级的全面挑战。面对如此挑战，国内企业只有加大研发投入，结合行业的供应链，加大全新材料（高频、高速、微波等）和产品工艺的开发，增加高校产学研合作，与供应商及客户签订战略合作协议，共同协作，实现共赢。借助行业协会的平台和政府在政策上的全力支持，加强交流，促进企业间资源的分享。一起努力，为新兴市场贡献PCB行业的力量。
国家对环保的要求日趋严格，因此，发展循环经济势不可挡，这是未来PCB企业生存下来的基本前提。PCB企业在发展循环经济方面应做到以下几点：应控制废水排放量，循环回用水，循环回收废液中的铜、金、镍、锡、废渣，加大废气治理。企业只有进一步通过优化能源消费结构，加大绿色能源等基础设施建设，让能源基础设施承载能力快速提升，才能逐步建立起清洁低碳、安全高效的现代绿色能源体系。
工信部制定并将施行《印制电路板行业规范条件》和《印制电路板行业规范公告管理暂行办法》，为我国多年以来快速地发展后的印制电路板行业提供了具体的指导方向，对加强我国印刷电路板行业管理和提高行业发展水平具有重大的现实意义。两规范提出，将推动国内PCB行业建设一批具有国际影响力、技术领先、“专精特新”的企业。这完全契合了在刚刚结束的中央经济工作会议上提出的推动制造业高水平发展的要求，势必将对今后印制电路板行业的健康高水平质量的发展提供坚实基础。
印制电路板行业发展历史悠远长久，已经历了若干个周期，从1980—1990年的快速起步期（CAGR=15.9%），到1991~2000年的持续增长期（CAGR=7.1%），到2001~2010年间波动期（CAGR=2.1%），再到2011年起开始步入平稳增长期。据Prismark最新调研数据，预计2019~2022年，全球印制电路板将维持3%~4%的复合增长。
目前全球经济的大背景下，消费电子行业需求相对来说比较稳定，通信行业热点频现，汽车电子、AR/VR等市场的新增需求开始爆发。未来几年，全球印制电路板行业产值将持续增长。市场进步推动智能手机等3C电子设备持续朝轻薄化、小型化、便携化方向发展，HDI（高密度互连）、SIP（系统级封装）等产品和技术的突破也使电子科技类产品实现更少空间、更快速度、更高性能的目标成为了可能。而在材料方面，LCP和MPI的应运而生也为5G通信的大数据传输提供了可行方案。相信今后的印制电路板行业也将为全球电子行业的发展不懈努力并提供更可靠、更有效的技术和方案。
绿色制造及环境保护是企业可持续发展的底线，而人机一体化智能系统又是企业可持续发展的动力。PCB企业应该如规范要求，努力创建绿色工厂，建立绿色供应链，持续开展清洁生产审核和有害于人体健康的物质限制认证，严格遵守国家排污许可制度，切实落实各项环境保护要求，在这些底线基础上再深化推进生产制造自动化信息化建设。
工信部制定的《印制电路板行业规范条件》和《印制电路板行业规范公告管理暂行办法》，让电路板企业一定合规生产，符合环境保护、节能管理、安全生产等法律和法规要求。同时，《规范条件》明白准确地提出了“研发经费不低于当年企业主要经营业务收入的3%，鼓励企业取得高新技术企业资质或省级以上研发机构、技术中心”，也让电路板企业朝着做优做强方向发展。
传统的电路板起到电子元器件支撑和电气连通的作用，随着5G通信技术的发展，电子科技类产品应用的频率慢慢的升高。印制电路板不仅需要电气连通，同时还有信号传输要求，要关注信号传输损耗、阻抗及时延一致性，对印制电路板的材料提出了Dk（介电常数）、Df（介质损耗）要求，要求材料的Dk、Df值要低，为满足材料Dk、Df要求，需要对树脂进行改性、增加填料。需要研究的课题有：高速材料信号完整性研究、铜面前处理工艺研究、工艺兼容性及电路板产品信赖性评估。同时，对电路板加工精度也提出了更高的要求，如线宽公差、线路质量、电镀铜的均匀性、介质层均匀性、孔位精度、孔壁粗糙度、离子污染水平等。此外，也派生出新的工艺，如背钻工艺、POFV工艺、高速材料混压工艺等。高频伴随着散热问题，因此，电路板的热管理也是选材、加工需要研究的问题。
面对以上问题，国内企业应加强公司的研发技术、技术管理，做通信设施用印制电路板的企业要对高速材料应用进行研究，研究信号完整性及信号仿真。同时，还有必要进行高速材料工艺研究，并进行一定的设备升级，以满足电路板加工精度提升的要求。
原文标题：工信部新规提高PCB行业门槛，鹏鼎、景旺、胜宏等名企代表有话说
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