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  电镀铜层呈粉红色,密度8.93g/cm3,一价铜电化当量为2.372g/Ah,二价铜电化当量为1.186g/Ah,质柔软,具有十分杰出的延展性、导电性和导热性,易于抛光,经恰当的化学处理可得古铜色、铜绿色、黑色和本性等装修颜色。电镀铜层在空气中极易失去光泽,与湿润空气中的二氧化碳或氯化物效果,外表生成一层碱式碳酸铜或氯化铜膜层,遭到硫化物的效果会生成棕色或黑色硫化铜,因而,做为装修性的电镀铜层需在外表涂覆有机覆盖层。

  铜的规范电极电位比较正,在铁基或锌基体上电镀铜层属阴极镀层,因而,只有当镀层细密无孔时才对基体有机械维护效果。

  实践标明,一些金属易于在铜上堆积,并且结合力好,因而铜镀层可作为预镀层或多层电镀的底层,如Cu/Ni/Cr镀层,以厚铜薄镍层做为防护性镀层,其间电镀铜层在进步基体与镀层间的结合力、改进镀层耐性以及耐蚀性等方面均有明显效果,并且可节省很多较贵重的金属镍。锡焊件、铅锡合金、锌压铸件、铍青铜、磷铜等合金在电镀前也常用预电镀铜来改进结合力。

  碳和氮在铜中分散很困难,因而关于部分需渗碳或渗氮处理的零件,常用电镀铜层做为防渗碳、防渗氮的镀层。

  金属铜与塑料的膨胀系数比较挨近,因而,在塑料电镀中常用化学电镀铜层作为电镀的导电镀层。与其他导电金属层比较,电镀铜层具有应力小、机械强度高、塑料基体与镀层结合力好等特色。

  金属铜的电阻率低,所以在印制电路板中,用来制备铜箔及双面板、多层板的孔金属化方面选用电镀铜工艺。

  电镀铜层还用在轮转印刷的PS版上;用在金属丝的制作中,以减小拉丝时的摩擦力;用于电刷、电极上以改进导电功能。

  铜的电铸也有广泛的使用,如波导或其他电器电子元件的电铸,橡胶及塑料件的浇注模的电铸等。

  出产上常用的电镀铜工艺有氰化电镀铜、酸性电镀铜、焦磷酸盐电镀铜等还有契合清洁出产的无氰碱性电镀铜。如HEDP电镀铜、柠檬酸-酒石酸盐电镀铜及氟硼酸盐电镀铜等工艺,但用来出产的较少。