台媒：半导体砍单潮冲击晶圆代工供需吃紧情况或提前缓解

  5月23日，据台媒《经济日报》报道，面板驱动IC厂开出半导体砍单第一枪，驱动IC代工占比高的晶圆代工厂世界先进、力积电恐首当其冲；联电去年同步受惠驱动IC市况大好而调涨报价，也恐受波及。台积电的驱动IC相关订单普遍由转投资世界先进承接，台积电全力冲刺先进制程，影响有限。

  有IC设计行业人士不讳言，“现在风向慢慢的开始变了”，有一、两家去年态度“很大牌”的晶圆代工厂，近期主动来询问“我这边还有产能，有没有需要？”，与过往IC设计厂必须上门“拜托”也不见得要得到产能的状况大相径庭。

  此外，还有市场消息传出，驱动IC相关厂商开始调整部分晶圆代工厂投片量，宁愿付违约金也要止血减少投片。对于相关传闻，世界先进、联电、力积电皆表示不予置评。

  不过，世界先进坦言，现阶段确实大尺寸驱动IC需求较弱，但是中小尺寸驱动IC需求仍强，0.18微米相关小面板驱动IC应用稳健成长，预计至第3季仍可维持高产能利用率。

  联电则重申法说会上的论调，强调服务器、车用、工业用、网络等应用需求持续成长下，抵销手机、笔记本电脑等消费性产品需求下滑。

  力积电表示，近期驱动IC、CMOS图像传感器（CIS）相关需求确实面临修正，该公司提高别的产品比重，也积极耕耘车用领域。

  市场供需变化逐渐从下游蔓延到上游，IC设计行业人士预计，晶圆代工端会较慢反映真实市况，大约延迟两、三季。但大致上产能已逐步迈向供需平衡，之后应当会回到正常的淡旺季表现。

  IC设计行业人士评估，晶圆代工厂的产能应当已经有所松动，最近有些晶圆代工厂的业务都来劝说希望别砍单，所以也正与其洽谈看是否有机会把报价往下压，让第3季IC产出成本低一些。另一个可以观察产能变化的现象是，有些规模比较小的IC设计厂商也慢慢的开始分到产能。

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  据美国市场调查公司Frost & Sullivan最近发布的《全球智能卡IC市场》报告称，2008年，英飞凌科技股份公司稳居芯片卡半导体供应商榜首位置，其销售额占该细分市场24亿美元全球销售总额的四分之一，市场占有率占全球芯片卡IC市场的25.5%。这是英飞凌连续第十二年被Frost & Sullivan评为芯片卡半导体市场头号供应商。 Frost & Sullivan市场研究公司智能卡与零售系统副总裁Rufus Connell指出：“英飞凌连续十二年稳居芯片卡半导体厂商榜首位置，证明了该公司完全了解客户对安全和质量的严格要求，同时也表明客户对英飞凌在安全领域专业方面技术充满信心。英飞凌在智能卡IC市场取得成功的关键因素是

  9月13日，据企查查显示，大族精诚半导体(苏州)有限公司成立，法定代表人为刘建安，注册资本1.3亿元人民币，营业范围包含：半导体器件专用设备制造；集成电路芯片及产品制造；电子专用材料研发等。多个方面数据显示，该公司由大族激光100%控股。 业绩方面，大族激光2021年上半年营业收入约74.86亿元，同比增加45.08%；归属于上市公司股东的净利润盈利约8.88亿元，同比增加42.5%；基本每股盈利盈利0.84元，同比增加42.37%。 其中，消费电子行业专用设备业务实现收入17.33亿元，同比增长44.75%；大功率激光加工设施业务实现收入13.41亿元，同比增长68.13%；LED行业专用设备销售快速放量实现营业收入3.91亿元，

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  联电将斥资不超过573.6亿日圆，吃下与日本富士通半导体合资12吋晶圆厂三重富士通半导体 （MIFS） 全部股权，这是继鸿海集团买下夏普后，又一家日本高科技公司出售，凸显出日本高科技产业陷入发展瓶颈。 日本科技产业一度引领全球，但1990年代起由盛转衰，不仅面临国际企业的强大竞争，本土技术和人才也大批流失；日经新闻访调显示，守旧僵化、目光短浅的企业高层难辞其咎；另外，日企报酬不如国外同业，也是人才出走的重要原因。 日经访问曾在东芝、日立、NEC、富士通和Sony等日本传统知名科技企业效力的员工，这些半导体、液晶显示器等领域的工程师已投效南韩、台湾或其他外资企业。 一名受访者坦言：「这种变化约在1990年代晚期出现，高阶主管没有远大

  新浪科技讯，三星电子今日在提交给韩国证券监管机构的文件中称，公司高管近期自掏腰包买入了公司大量股票。作为三星的高管，此举被视为对公司的奉献和责任。 文件显示，三星消费电子部门总裁金玄石(Kim Hyun-suk)和移动通讯部门总裁高东真(Koh Dong-jin)近期分别买入1095手(10.95万股，1手等于100股)和1000手(10万股)公司股票。 此外，三星电子新上任的首席财务官(CFO)卢熙灿(音译，Roh Hee-chan)买入200股。卢熙灿在去年11月接替李相勋(Lee Sang-hoon)出任公司CFO，而李相勋将于今年3月接替权五铉(Oh-Hyun Kwon)出任公司董事长。 对于三星高管购买公司股

  安捷伦科技的Agilent 4075和4076 DC/RF/脉冲参数测试仪，用来检定使用高级工艺技术（如65 nm技术节点）制造的器件。通过Agilent 4075和4076，半导体测试工程师可以同时测量RF特点和DC特点，以满足当前体积日益缩小的多样化半导体器件需求，如65 nm及更高工艺的超薄栅氧化物晶体管、绝缘体上硅（SOI）晶体管和高介电常数（高k）器件。 体积缩小和器件速度提高，日益需要在生产的全部过程中实现新的参数测试功能，而过去只有在实验室中才需要这些功能。Agilent 4075和4076为精确检定新的器件结构提供了所需的灵活性，如超薄栅氧化物MOSFET （金属氧化物半导体场效应晶体管）或通信应用中使用的高速半导体

  尽管多数IC设计业者看坏第4季传统淡季的芯片出货动能及营收表现，然两岸上游晶圆代工厂、矽晶圆厂产能利用率仍呈现居高不下情况，这些晶圆产能需求到底来自于哪些客户，愿意在淡季之际仍砸钱抢晶圆产能，业者透露主要是供应链吹起囤货风潮，包括芯片供应商、下游通路商及计算机显示终端都在默默囤货，准备在2018年大抢市场商机。   2017年全球科学技术产业出现上肥下瘦现象，由于产能扩充速度及幅度无法有效放大，加上矽晶圆恐将一直缺货到2019年，更让供应链业者担心恐将面临巧妇难为无米之炊的困境，面对2018年上游零组件仍将持续缺货，在有利可图的预期下，使得包括芯片供应商、下游通路商及计算机显示终端都不约而同地进行囤货，供应链逐渐形成默契，希望在2018年有机会大

  三星旗舰智能手机Galaxy S9和Galaxy S9+周五正式上架，但这家韩国电子巨头可能在2018年遭遇到近年来最艰难的挑战。在2017年，三星移动部门在市场低迷的情况下实现了增长，这要归功于Galaxy S8的发布，它与诸多前代智能手机截然不同。此外，半导体市场的动态变化更有助于三星，用于供应短缺和需求增加，推动价格持续上涨，帮助该公司超过英特尔，成为全世界最大的芯片制造商。 除此之外，苹果还从三星购买了所谓的OLED面板用来生产新旗舰手机iPhone X，这有助于提高三星移动部门的利润。三星的股价在2017年上涨了超过41%。问题就在于，去年帮助三星增长的趋势可能不会在2018年出现。投资者显然更加谨慎，三星今年的股价基本上没有增长

  据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)的最新Book-to-Bill订单出货报告，2008年第一季全球半导体设备出货金额达到105.6亿美元，比2007年第四季增长7%，也比去年同期增长2%。而2008年五月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额则为10.3亿美元，订单出货比(B/B Ratio，Book-to-Bill Ratio)为0.79。 该报告说明，2008年第一季全球半导体设备订单金额达到80.8亿美元，比2007年第四季减少11%，也比去年同期减少23%。北美半导体设备厂商五月份的三个月平均全球订单预计金额为10.3亿美元，比四月份最终订单金额10.9亿美元减少5%，更比2007年同期的16.4亿美元下

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