先进封装有望助力国产AI芯片“弯道超车”

  目前国际形势下自主可控重要性更加凸显，长期资金市场也给予了足够的重视，近期的半导体设备、半导体材料均有非常亮眼的表现，先进封装也是一条核心受益于自主可控的赛道，后续也可能迎来资金关注。

  先进封装技术包括FO（扇出型封装）、WLCSP（晶圆级芯片规模封装）、FCCSP（倒装芯片级封装）、FCBGA（倒装芯片球栅阵列封装）、2.5D封装、3D封装、ED (芯片封装)、SiP（系统级封装）等。相比传统封装技术，先进封装由有线变为无线，从芯片级封装拓展至晶圆级封装，从单芯片封装拓展至多芯片封装，从2D封装拓展至2.5D/3D封装，从而缩小封装体积、增加I/O数、提高集成度和性能，并降低成本。

  新芯股份IPO申请9月30日获受理，这是“科八条”后第二家获得受理的科创板IPO项目，也是上海市2024年以来第二家获得受理的IPO项目。在三维集成领域，新芯股份拥有国际领先的硅通孔、混合键合等核心技术。依据招股书，公司广泛征集项目聚焦12英寸集成电路制造生产线三期项目，将集中优势力量解决国内三维集成、SOI代工产能供给不足的难题。预计将显著推动国内在先进封装领域快速发展。

  当前先进芯片发展面临“存储墙”“面积墙”“功耗墙”和“功能墙”，仅依靠先进制程没有办法解决，先进封装成为重要助力。另一方，随着工艺制程进入10nm以下，芯片设计成本快速提高。根据IBS的数据，16nm工艺的芯片设计成本为1.06亿美元，5nm增至5.42亿美元。同时，由于先进制程越来越接近物理极限，摩尔定律明显放缓，侧重封装技术的More than Moore路径慢慢的被重视。 根据Yole的预测，2023年全球先进封装营收为378亿美元，2029年增长到695亿美元，2023-2029年的CAGR达10.7%。其中2.5D/3D封装增速最快；高端封装市场规模将从2023年的43亿美元增长至2029年的280亿美元，CAGR达37%；先进封装领域资本开支将从2023年的99亿美元提高至2024年的115亿美元。

  美国对高性能芯片出口限制慢慢地增加，英伟达先进GPU芯片供应受阻。中国智能算力市场需求旺盛，2018-2023年数据中心机架数量CAGR达30%，发展AI芯片自主可控为大势所趋，国产AI芯片亟待突破放量。此外，集成工艺可助力芯片跨越1-2个制程工艺节点，在高端光刻机封禁下先进封装有望助力“弯道超车”。 ChatGPT依赖大模型、大数据、大算力支撑，其出现标志着通用AI的起点及强人工智能的拐点，未来算力将引领下一场数字革命，xPU等高端芯片需求持续增长。先进封装为延续摩尔定理提升芯片性能及集成度提供技术上的支持，随着Chiplet封装概念持续推进，先进封装各产业链（封测/设备/材料/IP等）将持续受益。

  新益昌：公司在研的半导体封装设备包括高精密全自动芯片平面引线键合设备、转塔式测试分选打标编带一体机，及用于IC引线框架的共晶焊接工艺研发设备等。新产品方面，公司正在按计划推进用于存储芯片和算力芯片的先进封装设备研发。开玖的半导体焊线设备和飞鸿的测试包装设备均已通过客户验证，并开始小批量出货。

  气派科技：公司近年来在先进封装领域持续发力。2023年度，公司先进封装占主要经营业务收入32.49%，相比2022年同比提升3.66%。

  艾森股份：公司先进封装用电镀铜基液（高纯硫酸铜）已在华天科技正式供应；先进封装用电镀锡银添加剂已通过长电科技的认证，尚待计算机显示终端认证通过；先进封装用电镀铜添加剂已完成测试认证，现处于批次稳定性验证。

  微导纳米：公司在“第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛（CIPA2024）”上首次发布了自主研发的“先进封装低温薄膜应用解决方案”，该方案针对半导体领域2.5D和3D先进封装技术的低温工艺特殊需求而设计，能够在50~200°C的低温温度区间内实现高均匀性、高质量、高可靠性的薄膜沉积效果。

  中科飞测：公司已能够全面满足晶圆级封装、2.5/3D封装的技术方面的要求，亦能满足HBM领域如RDL线宽变窄、microbump 3D量测、TSV轮廓复杂等带来的挑战，长期将受益于国内先进封装产线扩产。

  润欣科技：公司与奇异摩尔签订战略合作框架协议，与奇异摩尔在Chiplet解决方案方面的优势形成互补，奇异摩尔是国内首批专注于2.5D及3DICChiplet产品及服务的公司。

  文一科技：公司布局先进封装（晶圆级封装）用模具和设备，扇出型晶圆级封装compressionmolding设备已经完成。

  德邦科技：公司4款芯片级封装材料底部填充胶、AD胶、固晶胶膜、TIM1在配合多家设计公司、封测公司推进验证，高精尖材料壁垒高企，主要使用在于先进封装，以上4款在验证产品进展公司均处于国内前列。

  芯碁微装：公司先进封装领域的直写光刻设备和华天科技、绍兴长电合作顺利，并获得头部先进封装客户重复订单。

  芯源微：公司后道先进封装用涂胶显影设备、单片式湿法设备已连续多年作为主流机型批量应用于台积电、盛合晶微、长电科技、华天科技、通富微电等一线D先进封装技术也成功推出了包括临时键合、解键合、Frame清洗等产品。

  甬矽电子：公司积极布局先进封装，自有资金投资的Bumping及CP项目已经实现通线，具备了为客户提供“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力。此外，公司通过实施Bumping项目掌握的RDL及凸点加工能力，并积极布局扇出式封装（Fan-out）及2.5D/3D封装工艺。 长电科技：在高性能先进封装领域，公司推出的XDFOIChiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，覆盖了当前市场上的主流2.5DChiplet方案。

  通富微电：公司及控股子公司计划2024年在设施建设、生产设备、研发技术等方面投资共计48.9亿元，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术。

  华天科技：公司持续开展先进封装技术和工艺研发，推进FOPLP封装工艺开发和2.5D工艺验证。

  特别提示：本报告仅提供产业趋势及公司基本面的相关信息，核心数据和信息来源于公开渠道，不能作为实时买卖依据，买卖时机判断可以借鉴同花顺“决策先锋三维战法”。因为篇幅有限，我们仅对这几家公司做个举例，提及股票不视为向您明示或暗示地推荐，更不应理解为对未来收益的预期或保证，请勿据此操作，请您理性投资、注意风险。

  就是因没有芯片，封装才更厉害啊。举个例子：假如一个5nm的芯片战斗力是10，一个7nm的芯片战斗是1，那么通过封装，能把10个7nm的芯片也能达到5nm的效果。又比如说解方程，高级的方法用因式分解，低级的用求根公式，技术不如别人，只能多算几步。

  说了半天，天天连板的晶方科技不提也就算了，国内第一世界第三的长电科技也不提，玩啥呢

  韩国国会当地时间14日16时举行全员会议，就在野党阵营第二次提出的尹锡悦总统弹劾案进行表决。根据投票结果，弹劾案最终获得通过，尹锡悦的总统职务立即停止。

  据广西《梧州日报》报道，12月10日，梧州市委书记蒋连生到龙圩区调研县域经济发展状况。市领导谭秀洪、李广勇参加调研。此外，《梧州日报》还报道，12月12日，梧州市科技馆举行开馆仪式。

  《中华人民共和国兵役法》明确国家实行兵役登记制度，每名男性青年在年满18周岁时都要履行兵役登记义务。

  当地时间12月9日早上7点左右，在紧邻悉尼机场的博塔尼区约瑟夫·班克斯爵士公园，一个满是人体碎块的塑料包裹被人在丛林中发现。据澳大利亚广播公司报道，当地警官多尔蒂表示，抛尸地点距离主路只有几米远，是由一名慢跑者在路边发现的，尸体被发现时已经腐烂。

  本院在执行申请人与被执行人易凡赣0902执3777号案件中，被执行人未履行生效法律文书确定的义务，申请人提出悬赏执行的申请，现本院依照《中华人民共和国民事诉讼法》第二百六十六条、《最高人民法院关于民事执行中财产调查若干问题的规定》第二十一、第二十二条之规定，发布执行悬赏公告如下:

  （IC photo / 图）在全球经济衰退的背景下，韩国的奢侈品市场仍呈现出火爆的景象。根据韩国三大百货公司10月21日的数据，今年1至9月，奢侈品市场季度增长率在5%至10%之间，尤其是饰品和手表的销售额显著上升，带动整体市场的反弹。

  在阅读此文之前，麻烦您点击一下“关注”，既方便您进行讨论和分享，又能给您带来不一样的参与感，感谢您的支持。本文内容均引用权威资料结合个人自己的观点进行撰写，文中已标注文献来源及截图，请知悉。曾经美国作为无数人的“梦想国度”，引着一批一批的人前往扎根。

  农民用自己的皮卡车装1500块钱的柴油，准备拉到田间地头里给自己的收割机加油，结果没想到的是被扣车一个月，另外还被罚款30000元，据说这个罚款还是最低额度的罚款，已经很的“人性化”了，处罚的理由是“无证运输危险品”，不交罚款不给提车，安徽淮南的农民顾先生不得已将自己忙了一年的