电镀铜 - 紧固件百科

  运用最广泛的一种预镀层。锡焊件、铅锡合金、锌压铸件在镀镍、金、银之前都要镀铜，用于改进镀层结合力。铜镀层是重要的防护装修性镀层铜/镍/铬系统的组成部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，关于进步镀层间的结合力和耐蚀性起及其重要的效果。铜镀层还用于部分的防渗碳、印制板孔金属化，并作为印刷辊的外表层。经化学处理后的五颜六色铜层，涂上有机膜，还可用于装修。现在运用最多的镀铜溶液是氰化物镀液、硫酸盐镀液和焦磷酸盐镀液。

  用于铸模，镀镍，镀铬，镀银和镀金的打底，修正磨损部分，避免部分渗碳和进步导电性。分为碱性镀铜和酸性镀铜二法。一般为了取得较薄的详尽润滑的铜镀层，将外表除掉油锈的钢铁等制件作阴极，纯铜板作阳极，挂于含有氰化亚铜、和碳酸钠等成分的碱性电镀液中，进行碱性（氰化物）镀铜。为了取得较厚的铜镀层，有必要先将镀件进行碱性镀铜，再置于含有硫酸铜、硫酸镍和硫酸等成分的电解液中，进行酸性镀铜。此外，还有焦磷酸盐、酒石酸盐、乙二胺等制造的无氰电解液。焦磷酸盐电解液已被广泛选用。

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