广东硕成科技请求电镀铜整平剂及相关专利能习惯电子器件加工精细化开展需求

  金融界2024年12月17日音讯，国家知识产权局信息数据显现，广东硕成科技股份有限公司请求一项名为“一种电镀铜整平剂及制备办法、电镀液和使用”的专利，公开号CN 119121338 A，请求日期为2024年9月。

  专利摘要显现，本发明触及电镀技术领域，特别触及一种电镀铜整平剂及制备办法、电镀液和使用。质料包含：环状胺，五元杂芳烃，环氧化合物；所述环状胺、五元杂芳烃、环氧化合物的摩尔比为1：(0.8‑1.2)：(0.1‑10)。本发明的电镀铜整平剂能添加到电镀溶液系统中发挥优异的填孔作用，对盲孔电镀时，面铜厚度小于15μm；能习惯电子器件的加工精细化开展需求。

  特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包含在内)为自媒体渠道“网易号”用户上传并发布，本渠道仅供给信息存储服务。

  流感三天在麻将桌上“暴发性心肌炎”离世……令人怜惜的背面他做错了什么？

  鲁迅小学教育集团党委书记叶燕芬：以“甘为孺子牛”的精力引导教师争当“立人”先行者

  突发！这所藤校快没钱了？！留学生：扩招的泼天富有，能不能轮到我头上......

  vivo X200S再次被承认：外观有新变化，超声波指纹和无线充来袭！

  红米Turbo 4已正式对外发布：比照红米Turbo 3，参数有多大提高？

  华为Mate70 Pro更新鸿蒙NEXT5.0.123体会：不吐不快说说实在感触