深圳创智芯联科技获得一种适用于超深孔TSV填充的电镀铜液及其电镀铜工艺专利

  金融界2025年1月28日音讯，国家知识产权局信息数据显现，深圳创智芯联科技股份有限公司获得一项名为“一种适用于超深孔TSV填充的电镀铜液及其电镀铜工艺”的专利，授权公告号CN 115976584 B，请求日期为2022年12月。

  天眼查资料显现，深圳创智芯联科技股份有限公司，成立于2006年，坐落深圳市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册本钱11250万人民币，实缴本钱1080.708828万人民币。经过天眼查大数据分析，深圳创智芯联科技股份有限公司共对外出资了7家企业，参加招投标项目9次，知识产权方面有商标信息20条，专利信息74条，此外企业还具有行政许可16个。