【48812】天承科技： 公司现在在拓宽电镀铜技能使用于复合铜箔范畴

  天承科技(688603)08月04日在出资者联络平台上答复了出资者关怀的问题。

  天承科技董秘：敬重的出资者，您好！公司现在在拓宽电镀铜技能使用于复合铜箔范畴。感谢您的重视！

  出资者：贵公司在调研记载上表明：尽力开发使用于在其他范畴的电子化学品，如锂电铜箔、半导体等，请问具体来说都有哪些使用？

  天承科技董秘：敬重的出资者，您好！公司以非金属材料化学镀、电镀、铜面外表处理等核心技能为根底，尽力开发使用于在其他范畴的电子化学品，例如金属网格触摸屏、显示屏、半导体，光伏面板，锂电铜箔等。

  出资者：请问公司说在不溶性阳极水平脉冲电镀填孔产品处于独占位置，意思是产品无论是国内仍是国外都是仅有出产公司是吗？

  天承科技董秘：敬重的出资者，您好！产品该产品由安美特于21世纪初开发，并长时间独占全球商场。天承科技于2020年开发了具有相似功能的产品并成功使用于下流客户出产，系现在商场上除安美特外，仅有能调配水平电镀设备供给专用电子化学品的厂商。更多相关材料，请以天承科技揭露发表的信息为准，感谢您的重视！

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  证券之星估值剖析提示天承科技盈余才能优异，未来营收成长性一般。归纳基本面各维度看，股价合理。更多

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