艾森股份：多款先进封装资料已经过认证并完成供给

  日期：2024.03.04 资讯来历：长江有色金属网 阅读人次：1607

  近来，艾森股份在先进封装资料范畴的研制效果引发了商场的广泛重视。该公司不只在电镀

  基液和电镀锡银添加剂的研制上获得了重要打破，并且在光刻胶及其配套试剂的供给上也完成了规模化出产。这些效果的获得，标志着艾森股份在先进封装资料范畴的技能实力和商场竞争力得到了进一步进步。

  据悉，艾森股份开发的先进封装用电镀铜基液（高纯硫酸铜）渐渐的开端向华天科技正式供给。这一产品的高纯度和安稳才能得到了客户的广泛认可，为艾森股份在先进封装资料范畴赢得了杰出的口碑。一起，公司还在活跃研制电镀铜添加剂，以加强完善其在电镀资料范畴的产品线。

  除此之外，艾森股份还泄漏，其先进封装用电镀锡银添加剂已经过长电科技的认证，尽管尚待计算机显示终端认证，但这一效果已显示出艾森股份在该范畴的深沉技能实力和研制才能。一起，公司正在研制及认证阶段的先进封装用电镀铜添加剂，有望在未来逐步增强公司在先进封装资料范畴的竞争力。

  在光刻胶方面，艾森股份相同获得了令人瞩目的效果。其开发的先进封装用g/i线负性光刻胶已经过长电科技、华天科技的认证，并完成了批量供给。这一产品的成功研制和出产，不只满意了商场对先进封装光刻胶的火急需求，也进一步稳固了艾森股份在光刻胶范畴的商场位置。

  此外，艾森股份还泄漏，其光刻胶配套试剂如附着力促进剂、显影液、去除剂、蚀刻液等产品也已经在下流封装厂商完成了规模化供给。这些配套试剂的成功供给，不只证明了艾森股份在先进封装资料范畴的全面布局，一起也为公司未来的持续开展供给了有力的支撑。

  艾森股份此次在先进封装资料范畴的研制效果和供给状况，无疑为公司未来的开展注入了强壮的动力。未来，艾森股份将持续加大研制力度，不断的进步产品功能和质量，以满意商场的多元化需求。一起，公司还将活跃拓宽新的应用范畴和商场，为先进封装工业的加快速度进行开展奉献更多的力气。