天岳先进：现在公司专心于SiC碳化硅衬底范畴在碳化硅衬备技能、产品、商场和品牌等方面已具有抢先优势

  同花顺300033）金融研究中心09月20日讯，有投资者向天岳先进发问， 依据报导，英飞凌推出全球首款12英寸GaN功率晶圆技能】欧洲芯片制造商英飞凌表明，它现已开发出生界上首款12英寸氮化镓(GaN)晶圆技能，期望满意高能耗人工智能数据中心和电动汽车中运用的功率半导体敏捷添加的需求。请问贵司是否有有关技能储备

  公司答复表明，敬重的投资者，您好！现在公司专心于SiC碳化硅衬底范畴，在碳化硅衬备技能、产品、商场和品牌等方面已具有身先士卒的优势。现在碳化硅是第三代半导体范畴，工业化开展最快的资料。这一方面是因为碳化硅半导体资料自身优异的物理性能，在高效电力转化等方面的杰出优势，使用范畴宽广；另一方面碳化硅在电动汽车等范畴的大规划工业化使用的成功，推动碳化硅技能的拓宽，国内外首要国家竞相布局这一要害范畴。公司致力于进步衬底产品的质量，经过继续技能立异，与客户一起推动碳化硅半导体资料和技能的浸透使用。跟着碳化硅技能在电动汽车、动力基础设施等更多的高效电能转化使用范畴的需求提高，碳化硅半导体工业规划继续扩展。从公司客户端反应来看，现在公司在高质量衬底处于世界榜首队伍，引领职业开展，在大尺度产品工业化、前瞻技能布局、高质量产品研制等方面依托于彻底自主研制立异。现在全球前十大功率半导体企业超越一半已成为公司客户，公司在产品稳定性、一致性上取得世界一线客户认可。公司分外的注重宽禁带半导体职业前瞻性资料与技能，公司一直聚集碳化硅半导体资料与技能范畴。未来，天岳先进将以“先进质量继续”的运营理念，以宽禁带半导体技能和商场开展为导向，安身世界动力革新和数字化低碳化开展大趋势，稳固和提高公司在职业中的领头羊，致力于成为世界闻名的半导体资料公司。谢谢您的重视！