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镀锡后不可以镀焦铜,这是因为在电化学制程中,焦铜层的构成需求吸附在基材外表,并依托该外表的催化和吸附才能,这些催化和吸附才能一般只存在于具有特定电位和外表结构的基材外表,而镀锡层在外表上一般有一层氧化物层,其外表结构和特别电位对构成焦铜层晦气。因而,若需求在制品外表上一起具有锡和铜的特点,常常要先进行铜的电镀,然后在铜层上进行锡的电镀,而不是反过来。镀锡及其合金是一种可焊性杰出并具有必定耐蚀才能的涂层,电子元件、印制线路板中大规模的使用。