艾森股份：1月10日接受机构调研包括知名机构银叶投资的多家参与

  证券之星消息，2024年1月12日艾森股份（688720）发布了重要的公告称公司于2024年1月10日接受机构调查与研究，中信证券、申万宏源证券、西南证券、银叶投资、华金证券、金鼎资本、东北证券自营、宏利基金参与。

  答：以电镀液产品为例在传统封装领域，基本的产品配方为电镀锡，以表面活性剂为主。需要适应多种封装形式（QFN、DFN、SOP 等）和基材（铜、镍、铁镍合金等），适应较宽的工艺窗口，电镀电流密度范围达到 0.5SD-60SD，适应不一样电镀形式，包括连续电镀、滚镀和挂镀等；在先进封装领域，基本的产品配方为电镀铜，以光亮剂、整平剂、载运剂为主，需要同时满足于 Bumping（凸块）、RDL（线路重排层）的电镀，电镀的均匀性要求高，差异小于 10%，纯度要求高，金属杂质和颗粒物含量控制达到 ppm 以上级别。

  答：在先进封装、OLED 显示面板领域，g/i 线光刻胶的分辨率能够很好的满足目前加工工艺的需求，且该领域特有的功能要求带来差异化的技术方面的要求和技术难点，并非单独依靠更高分辨率的光刻胶就能解决。比如，先进封装领域用通过光刻工艺制作铜凸块和 RDL 线路，其中单个凸块高度达到 50~100μm，是一般集成电路电路厚度的 50~100 倍。因此，相较于晶圆制造所用光刻胶，先进封装中的光刻胶要求更大的涂布厚度、更高的宽深比、更高的显影后垂直度，且需要耐受电镀工艺不变形。OLED 阵列制造用光刻胶与晶圆制造 i 线μm的分辨率。其特别的条件大多数表现在大尺寸涂布均匀性、多种底材适应性和低感度等。OLED 阵列制造用光刻胶大多数都用在在大面积的玻璃基板上完成像素阵列的制造，其涂布面积远大于集成电路的晶圆，是 12 寸晶圆的32 倍大小。在大尺寸涂布的情况下，OLED 阵列制造用光刻胶的均匀性差异要求低于 3%，要求高于一般晶圆制造中 5%以下的差异要求。此外，OLED 阵列制作的完整过程使用一款光刻胶完成多层结构制造，因此就需要光刻胶对玻璃、钛、ITO、PI 等多种底材拥有非常良好的结合力。此外，同样采用 g/i 线曝光光源的 PSPI（光敏聚酰亚胺）大多数都用在部分芯片结构的绝缘层，作为直接材料保留在器件里，对可靠性要求更高，技术难度甚至高于光刻胶。

  艾森股份2023年三季报显示，公司主要经营收入2.48亿元，同比下降2.23%；归母净利润1853.66万元，同比上升116.1%；扣非净利润1794.21万元，同比上升180.55%；其中2023年第三季度，公司单季度主营收入9390.26万元，单季度归母净利润741.8万元，单季度扣非净利润703.36万元，负债率35.16%，投资收益23.45万元，财务费用-122.0万元，毛利率28.4%。

  该股最近90天内共有3家机构给出评级，买入评级2家，增持评级1家；过去90天内机构目标均价为72.25。融资融券多个方面数据显示该股近3个月融资净流出2895.97万，融资余额减少；融券净流入1234.91万，融券余额增加。

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  证券之星估值分析提示艾森股份盈利能力平平，未来营收成长性良好。综合基本面各维度看，股价偏高。更多

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