电路板镀铜装置pdf

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  2、57)摘要 本实用新型涉及印制电路板生产技术， 公开 了一种电路板镀铜装置， 包括主箱体、 位于所述 主箱体顶部的传输机构和与所述传输机构连接 的电路板架， 所述主箱体内设有镀铜槽和干燥 槽， 所述镀铜槽和所述干燥槽的顶部分别设有能 够打开和闭合的开合门， 所述电路板架通过伸缩 机构与所述传输机构连接， 所述传输机构能够将 所述电路板架从所述镀铜槽输送至所述干燥槽； 其中， 所述电路板架的宽度可调且该电路板架的 内壁上设有若干个固定块， 所述固定块能够使得 电路板间隔排列在所述电路板架内。 本实用新型 中电路板镀铜装置能够有效改善电路板镀铜的 均匀度， 提高电路板的生产效率， 且应用场景范围广。 。

  3、权利要求书1页 说明书6页 附图2页 CN 212324485 U 2021.01.08 CN 212324485 U 1.一种电路板镀铜装置， 其特征是， 包括主箱体(1)、 位于所述主箱体(1)顶部的传输 机构(4)和与所述传输机构(4)连接的电路板架(5)， 所述主箱体(1)内设有镀铜槽(2)和干 燥槽(3)， 所述镀铜槽(2)和所述干燥槽(3)的顶部分别设有能够打开和闭合的开合门(7)， 所述电路板架(5)通过伸缩机构(6)与所述传输机构(4)连接， 所述传输机构(4)能够将所述 电路板架(5)从所述镀铜槽(2)输送至所述干燥槽(3)； 其中， 所述电路板架(5)的宽度可调且该电路板。

  4、架(5)的内壁上设有若干个固定块 (51)， 所述固定块(51)能够使得电路板间隔排列在所述电路板架(5)内。 2.依据权利要求1所述的电路板镀铜装置， 其特征是， 所述电路板架(5)包括顶板 (52)、 底板(53)、 第一置物板(54)和第二置物板(55)， 所述第一置物板(54)与所述顶板(52) 和所述底板(53)固定连接， 所述第二置物板(55)的两头分别与所述顶板(52)和所述底板 (53)滑动连接， 以能够调节所述电路板架(5)的宽度。 3.依据权利要求2所述的电路板镀铜装置， 其特征是， 所述顶板(52)和所述底板(53) 上分别设有滑轨(56)， 所述第二置物板(55)的。

  5、两端分别设有与所述滑轨(56)滑动连接的滑 块(57)， 所述滑轨(56)上设有固定所述滑块(57)位置的锁止件(58)。 4.依据权利要求3所述的电路板镀铜装置， 其特征是， 所述固定块(51)分布在所述第 一置物板(54)和所述第二置物板(55)上。 5.依据权利要求2所述的电路板镀铜装置， 其特征是， 所述顶板(52)上设有固定环 (59)， 所述伸缩机构(6)与所述电路板架(5)连接的一端设有与所述固定环(59)相匹配的挂 钩(61)。 6.依据权利要求1所述的电路板镀铜装置， 其特征是， 所述传输机构(4)包括横梁 (41)和传输块(42)， 所述横梁(41)位于所述镀铜槽(2。

  6、)和所述干燥槽(3)的上方， 所述传输 块(42)的一端与所述横梁(41)滑动连接、 另一端与所述伸缩机构(6)连接， 所述传输块(42) 滑动连接为能够沿所述横梁(41)的长度方向来回移动。 7.依据权利要求6所述的电路板镀铜装置， 其特征是， 伸缩机构(6)包括螺旋升降杆 (62)和用于驱动所述螺旋升降杆(62)伸缩的电机， 所述螺旋升降杆(62)的一端与所述传输 块(42)连接、 另一端与所述电路板架(5)连接。 8.依据权利要求1所述的电路板镀铜装置， 其特征是， 所述开合门(7)为对开门， 所述 开合门(7)分别与所述镀铜槽(2)和所述干燥槽(3)铰接。 9.依据权利要求1所述的。

  7、电路板镀铜装置， 其特征是， 所述镀铜槽(2)的底部设有隔 热层(21)。 10.根据权利要求1所述的电路板镀铜装置， 其特征是， 所述干燥槽(3)的内壁设有加 热层(31)， 所述加热层(31)的内部设有耐热陶瓷管(32)， 所述耐热陶瓷管(32)的外部环绕 有电热丝(33)。 权利要求书 1/1 页 2 CN 212324485 U 2 电路板镀铜装置 技术领域 0001 本实用新型涉及印制电路板生产技术， 具体地， 涉及一种电路板镀铜装置。 背景技术 0002 电路板是大部分电子科技类产品的基石， 为电路板上的各种零件提供电路连接。 随着电 路板行业的多元化、 多层次化的发展， 电路板必须。

  8、向承载更多的功能化需求的方向发展， 满 足日益复杂的客户的真实需求的方向发展。 电子科技类产品中电路板的电路集成度逐步的提升， 印刷电路 的图型也日趋高密度化， 电路的导体宽度、 导体间隔、 通孔尺寸等也随之日趋细小。 0003 电路板经钻孔工序处理后， 需要放到镀铜槽内进行镀铜， 从而使电路板的上、 下表 面覆盖一层铜层， 镀铜后工人将电路板输送到后续的加工设施中做处理， 才能得到成品 电路板。 目前， 传统的电路板镀铜方法是工人先将电路板堆叠在镀铜槽内， 镀铜槽内的电镀 液对电路板进行电镀， 等到合适的时间后， 工人将电路板从镀铜槽内取出， 电路板镀铜后表 面的镀铜液需要晾干后才能进行下一道工序的制作。

  9、， 较为荒度时间、 降低电路板的生产效 率。 此外， 电路板在堆叠的状态下进行镀铜时， 都会存在镀铜不均匀、 镀铜效率低等问题。 实用新型内容 0004 本实用新型所要解决的技术问题是提供一种电路板镀铜装置， 能够有效改善电路 板镀铜的均匀度， 提高电路板的生产效率， 且应用场景范围广。 0005 未解决上述技术问题， 本实用新型提供一种电路板镀铜装置， 包括主箱体、 位于 所述主箱体顶部的传输机构和与所述传输机构连接的电路板架， 所述主箱体内设有镀铜槽 和干燥槽， 所述镀铜槽和所述干燥槽的顶部分别设有能够打开和闭合的开合门， 所述电路 板架通过伸缩机构与所述传输机构连接， 所述传输机构能够将所。

  10、述电路板架从所述镀铜槽 输送至所述干燥槽； 其中， 所述电路板架的宽度可调且该电路板架的内壁上设有若干个固 定块， 所述固定块能够使得电路板间隔排列在所述电路板架内。 0006 作为一种优选方式， 所述电路板架包括顶板、 底板、 第一置物板和第二置物板， 所 述第一置物板与所述顶板和所述底板固定连接， 所述第二置物板的两头分别与所述顶板和 所述底板滑动连接， 以能够调节所述电路板架的宽度。 0007 优选地， 所述顶板和所述底板上分别设有滑轨， 所述第二置物板的两头分别设有 与所述滑轨滑动连接的滑块， 所述滑轨上设有固定所述滑块位置的锁止件。 0008 更优选地， 所述固定块分布在所述第一置物。

  11、板和所述第二置物板上。 0009 典型地， 所述顶板上设有固定环， 所述伸缩机构与所述电路板架连接的一端设有 与所述固定环相匹配的挂钩。 0010 作为另一种优选方式， 所述传输机构包括横梁和传输块， 所述横梁位于所述镀铜 槽和所述干燥槽的上方， 所述传输块的一端与所述横梁滑动连接、 另一端与所述伸缩机构 连接， 所述传输块滑动连接为能够沿所述横梁的长度方向来回移动。 0011 优选地， 伸缩机构包括螺旋升降杆和用于驱动所述螺旋升降杆伸缩的电机， 所述 说明书 1/6 页 3 CN 212324485 U 3 螺旋升降杆的一端与所述传输块连接、 另一端与所述电路板架连接。 0012 更优选地，。

  12、 所述开合门为对开门， 所述开合门分别与所述镀铜槽和所述干燥槽铰 接。 0013 进一步优选地， 所述镀铜槽的底部设有隔热层。 0014 典型地， 所述干燥槽的内壁设有加热层， 所述加热层的内部设有耐热陶瓷管， 所述 耐热陶瓷管的外部环绕有电热丝。 0015 通过上述技术方案， 本实用新型的电路板镀铜装置设有内壁上具有多个固定块的 电路板架， 该电路板架将多块电路板间隔排列进行镀铜和干燥， 使得在镀铜槽内电路板的 上表面和下表面能够充分接触镀铜液， 镀铜均匀度高， 在干燥槽内电路板的上下表面同时 进行干燥， 加快干燥速度、 提高干燥效率， 有效避免电路板叠加时相邻的电路板之间产生的 镀铜与干燥。

  13、不充分的现象； 电路板架的宽度可调， 能够适用于多种尺寸的电路板， 应用范围 广； 此外， 电路板在镀铜槽中镀铜后经传输机构输送至干燥槽进行干燥， 无需人工输送， 节 省人工成本和时间， 提高电路板的生产效率。 0016 在本实用新型的优选实施方式中， 镀铜槽的底部设有隔热层， 有效防止镀铜过程 中热量从镀铜槽底部散失； 干燥槽的内壁设有加热层， 通过电热丝散发的热量使得电路板 镀铜后能够进行快速干燥， 节省生产时间。 0017 本实用新型的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。 附图说明 0018 图1是本实用新型中电路板镀铜装置的一种具体实施方式的结构示意图； 0019 图。

  14、2是本实用新型中电路板架的一种具体实施方式的结构示意图； 0020 图3是本实用新型中滑轨与滑块的一种具体实施方式的结构示意图。 0021 附图标记说明 0022 1主箱体 2镀铜槽 0023 21隔热层 3干燥槽 0024 31加热层 32耐热陶瓷管 0025 33电热丝 4传输机构 0026 41横梁 42传输块 0027 5电路板架 51固定块 0028 52顶板 53底板 0029 54第一置物板 55第二置物板 0030 56滑轨 57滑块 0031 58锁止件 59固定环 0032 6伸缩机构 61挂钩 0033 62螺旋升降杆 7开合门 具体实施方式 0034 以下结合附图对本实。

  15、用新型的具体实施方式进行详细说明。 应当理解的是， 此处 所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本实用新型， 并不用于限制本实用新型。 说明书 2/6 页 4 CN 212324485 U 4 0035 首先需要说明的是， 在本实用新型下述技术方案的描述中， 采用的方位词 “顶部” 、 “底部” 、“内壁” 、“外部” 等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系， 仅是 为了便于描述本实用新型和简化描述， 而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定 的方位、 以特定的方位构造和操作， 因此不能理解为对本实用新型的限制。 术语 “第一” 、“第 二” 仅用于描述的目的， 而不能理解为指。

  16、示或暗示相对重要性或隐含指明所指示的技术特 征的数量， 因此， 限定有 “第一” 、“第二” 的特征可以明示或隐含地包括一个或更多个所述特 征。 0036 在本实用新型的描述中， 需要说明的是， 除非另有明确的规定和限定， 术语 “连 接” 、“安装” 、“固定” 应做广义理解， 例如， 连接可以是固定连接， 也可以是可拆卸连接， 或者 是一体连接； 可以是直接连接， 也可以是通过中间媒介间接连接， 可以是两个部件内部的连 通或两个部件的相互作用关系。 对于本领域的普通技术人员而言， 可以根据具体情况理解 上述术语在本实用新型中的具体含义。 0037 本实用新型的一个实施例提供一种电路板镀铜装。

  17、置， 如图1所示， 包括主箱体1、 位 于主箱体1顶部的传输机构4和与传输机构4连接的电路板架5， 主箱体1内设有镀铜槽2和干 燥槽3， 镀铜槽2和干燥槽3的顶部分别设有能够打开和闭合的开合门7， 电路板架5通过伸缩 机构6与所述传输机构4连接， 传输机构4能够将电路板架5从镀铜槽2输送至干燥槽3； 其中， 电路板架5的宽度可调且该电路板架5的内壁上设有若干个固定块51， 固定块51能够使得电 路板间隔排列在电路板架5内。 0038 需要说明的是， 本实用新型中镀铜槽2内设置常规的镀铜液和镀铜电极， 还可以设 置有排出镀铜时产生的有毒气体的排气管， 主箱体1靠近镀铜槽2的一侧设有箱门， 用于放。

  18、 置和取出电路板； 镀铜槽2上的开合门7可以在电路板镀铜时避免镀铜槽2内的热量和有毒 气体散出， 干燥槽3上的开合门7可以在电路板干燥时避免干燥槽3内的热量散出， 加快干燥 的速率； 此外， 伸缩机构6与电路板架5可以是固定连接， 也可以是可拆卸连接， 在伸缩机构6 与电路板架5固定连接时， 相应地， 开合门7上分别设有在其闭合时供伸缩机构6穿过的通 孔， 以便在电路板镀铜或者干燥时能够将开合门7关闭。 0039 通过本实用新型的上述基本技术方案的电路板镀铜装置， 使用时， 打开主箱体1的 箱门， 根据待镀铜的电路板的尺寸， 将电路板架5的宽度调整至合适的尺寸， 将待镀铜的电 路板逐片放置在电。

  19、路板架5的固定块51上， 使电路板间隔排列， 关闭主箱体1的箱门后， 利用 传输机构4将电路板架5输送至镀铜槽2的上方， 打开镀铜槽2的开合门7， 伸长伸缩机构6将 电路板架5置于镀铜槽2内的镀铜液中， 关闭镀铜槽2的开合门7进行镀铜， 镀铜结束后将镀 铜槽2的开合门7打开， 收缩伸缩机构6提起电路板架5后， 利用传输机构4将电路板架5输送 至干燥槽3的上方， 打开干燥槽3的开合门7， 伸长伸缩机构6将电路板架5置于干燥槽3内， 关 闭干燥槽3的开合门7进行电路板干燥， 将镀铜后的电路板干燥后打开干燥槽3的开合门7， 收缩伸缩机构6提起电路板架5并利用传输机构4传输至主箱体1的箱门处， 打开箱。

  20、门取出电 路板。 该镀铜装置使得在镀铜槽2内电路板的上表面和下表面能够充分接触镀铜液， 镀铜均 匀度高， 在干燥槽3内电路板的上下表面一起进行干燥， 加快干燥速度、 提高干燥效率， 且操 作简单、 节省人力。 0040 在本实用新型的一个优选实施例中， 如图2所示， 电路板架5包括顶板52、 底板53、 第一置物板54和第二置物板55， 第一置物板54与顶板52和底板53固定连接， 第二置物板55 说明书 3/6 页 5 CN 212324485 U 5 的两端分别与顶板52和底板53滑动连接， 以能够调节电路板架5的宽度。 将第一置物板54与 顶板52和底板53固定连接， 增强电路板架51的。

  21、结构稳定性， 同时利用第二置物板55调节电 路板架51的宽度， 以适应多种尺寸的电路板。 本实用新型中电路板架5并不局限为单列设 置， 可以设置为摆放多列电路板， 因此， 第二置物板55可以设置为两个、 三个或者更多个， 通 过各个第二置物板55与顶板52和底板53滑动连接， 可调节相邻两个置物板55之间的距离， 以能够同时摆放不同尺寸的电路板进行镀铜。 0041 优选地， 如图2和图3所示， 顶板52和底板53上分别设有滑轨56， 第二置物板55的两 端分别设有与滑轨56滑动连接的滑块57， 滑轨56上设有固定滑块57位置的锁止件58。 在根 据电路板的尺寸调节电路板架5的宽度时， 将锁止件。

  22、58松开使得滑块57能够沿滑轨56滑动， 将第二置物板55两端的滑块57调整至合适的位置后， 分别将滑块57对应的锁止件58拧紧， 即将滑块57的位置固定。 0042 更优选地， 固定块51分布在第一置物板54和第二置物板55上。 第一置物板54和第 二置物板55上的固定块51为相互对应的设置， 便于电路板的摆放。 本实用新型中对固定块 51的分布位置没有特殊的限定， 具体地， 固定块51可以为均匀分布在第一置物板54和第二 置物板55上， 使得电路板架5的空间利用率更高。 0043 典型地， 顶板52上设有固定环59， 伸缩机构6与电路板架5连接的一端设有与固定 环59相匹配的挂钩61。 此。

  23、时， 伸缩机构6与电路板架5为可拆卸连接， 使用时， 可以在电路板 架5上装好电路板后， 将电路板架5输送到镀铜槽2或者干燥槽3内， 可将挂钩61与固定环59 分离， 从而将电路板架5单独置于镀铜槽2中进行镀铜或者干燥槽3中进行干燥， 此时开合门 7关闭后， 可进一步保证镀铜槽2和干燥槽3的密封性。 0044 在本实用新型的另一个优选实施例中， 传输机构4包括横梁41和传输块42， 横梁41 位于镀铜槽2和干燥槽3的上方， 传输块42的一端与横梁41滑动连接、 另一端与伸缩机构6连 接， 传输块42滑动连接为能够沿横梁41的长度方向来回移动。 传输块42的移动通过与相应 的电机和控制器电连接以。

  24、实现电动控制， 横梁41横向贯穿于镀铜槽2和干燥槽3的上方， 使 得传输块42的移动轨迹能够将伸缩机构6和电路板架5在镀铜槽2与干燥槽3之间转移。 0045 优选地， 伸缩机构6包括螺旋升降杆62和用于驱动螺旋升降杆62伸缩的电机， 螺旋 升降杆62的一端与传输块42连接、 另一端与电路板架5连接。 螺旋升降杆62与电机配合， 更 加便于对电路板架5的高度进行调节， 在伸缩机构6与电路板架5位固定连接时， 可以根据镀 铜槽2内的镀铜液的高度进行螺旋升降杆62长度的微调， 以使得电路板架5能够完全浸入镀 铜液中， 提升镀铜效率和镀铜均匀度。 0046 本实用新型中开合门7可以是对称设置的对开门，。

  25、 也可以是沿镀铜槽2或干燥槽3 的顶部内壁移动的移门， 其中， 开合门7的打开和闭合通过与相应的电机和控制器电连接以 实现电动控制， 更加便于操作。 更优选地， 开合门7为对开门， 开合门7分别与镀铜槽2和干燥 槽3铰接， 使得开合门7打开时开口范围更大， 适用于多种尺寸的电路板架5。 0047 具体地， 镀铜槽2的底部设有隔热层21， 防止镀铜过程中热量从镀铜槽2的底部散 失， 提高镀铜效率。 0048 典型地， 干燥槽3的内壁设有加热层31， 加热层31的内部设有耐热陶瓷管32， 耐热 陶瓷管32的外部环绕有电热丝33。 耐热陶瓷管32与电热丝33的配合， 使得对干燥槽3的加热 更加均匀，。

  26、 通过加热进而加快镀铜后的电路板干燥的速率， 节省时间。 说明书 4/6 页 6 CN 212324485 U 6 0049 在本实用新型的一个相对优化的实施例中， 电路板镀铜装置包括主箱体1、 位于主 箱体1顶部的传输机构4和与传输机构4连接的电路板架5， 主箱体1内设有镀铜槽2和干燥槽 3， 镀铜槽2和干燥槽3的顶部分别设有能够打开和闭合的对开门， 镀铜槽2的底部设有隔热 层21， 干燥槽3的内壁设有加热层31， 加热层31的内部设有耐热陶瓷管32， 耐热陶瓷管32的 外部环绕有电热丝33； 电路板架5包括顶板52、 底板53、 第一置物板54和第二置物板55， 第一 置物板54与顶板52。

  27、和底板53固定连接， 第二置物板55的两端分别与顶板52和底板53滑动连 接， 顶板52和底板53上分别设有滑轨56， 第二置物板55的两端分别设有与滑轨56滑动连接 的滑块57， 滑轨56上设有固定滑块57位置的锁止件58， 第一置物板54和第二置物板55上设 有多个固定块51， 顶板52上设有固定环59； 传输机构4包括横梁41和传输块42， 横梁41位于 镀铜槽2和干燥槽3的上方， 传输块42的一端与横梁41滑动连接、 另一端与伸缩机构6连接， 传输块42滑动连接为能够沿横梁41的长度方向来回移动； 伸缩机构6包括螺旋升降杆62和 用于驱动螺旋升降杆62伸缩的电机， 螺旋升降杆62的一端。

  28、与传输块42连接、 另一端与电路 板架5连接， 螺旋升降杆62与电路板架5连接的一端设有与固定环59相匹配的挂钩61。 0050 上述实施例提供的电路板镀铜装置在使用时， 打开主箱体1的箱门， 根据待镀铜的 电路板的尺寸， 将第二置物板55的上下两端沿滑轨56滑动调整至合适的位置后， 用锁止件 58将滑块57锁定， 将待镀铜的电路板逐片放置在电路板架5的固定块51上， 使电路板间隔排 列， 关闭主箱体1的箱门后， 利用传输块42将电路板架5输送至镀铜槽2的上方， 打开镀铜槽2 的开合门7， 伸长螺旋升降杆62将电路板架5置于镀铜槽2内的镀铜液中， 将挂钩61与固定环 59分离后将螺旋升降杆62。

  29、收回， 关闭镀铜槽2的开合门7进行镀铜， 镀铜结束后将镀铜槽2的 开合门7打开， 伸长螺旋升降杆62利用挂钩61提起电路板架5后， 利用传输块42将电路板架5 输送至干燥槽3的上方， 打开干燥槽3的开合门7， 伸长螺旋升降杆62将电路板架5置于干燥 槽3内， 将挂钩61与固定环59分离后将螺旋升降杆62收回， 关闭干燥槽3的开合门7进行电路 板干燥， 将镀铜后的电路板干燥后打开干燥槽3的开合门7， 伸长螺旋升降杆62利用挂钩61 提起电路板架5， 并利用传输块42传输至主箱体1的箱门处， 打开箱门取出电路板。 0051 由上描述可以看出， 本实用新型的电路板镀铜装置设有内壁上具有多个固定块51。

  30、 的电路板架5， 该电路板架5将多块电路板间隔排列进行镀铜和干燥， 使得在镀铜槽2内电路 板的上表面和下表面能够充分接触镀铜液， 镀铜均匀度高， 在干燥槽3内电路板的上下表面 同时进行干燥， 加快干燥速度、 提高干燥效率， 有很大成效避免电路板叠加时相邻的电路板之间产 生的镀铜与干燥不充分的现象； 电路板架5的宽度可调， 能够适用于多种尺寸的电路板， 应 用范围广； 此外， 电路板在镀铜槽2中镀铜后经传输机构4输送至干燥槽3进行干燥， 无需人 工输送， 节省人力成本和时间， 提高电路板的生产效率。 0052 在本实用新型的优选实施方式中， 镀铜槽2的底部设有隔热层21， 有很大效果预防镀铜过 程中热量从镀。

  31、铜槽2底部散失； 干燥槽3的内壁设有加热层31， 通过电热丝33散发的热量使 得电路板镀铜后可以有效的进行快速干燥， 节省生产时间。 0053 本实用新型中， 涉及传输块42、 开合门7和螺旋升降杆62等部件连接的电机和控制 器的软件均采用现有技术。 0054 以上结合附图详细描述了本实用新型的优选实施方式， 但是， 本实用新型并不限 于此。 在本实用新型的技术构思范围内， 可以对本实用新型的技术方案进行多种简单变型， 包括各个具体技术特征以任何合适的方式来进行组合， 为了避免不必要的重复， 本实用新型 说明书 5/6 页 7 CN 212324485 U 7 对各种可能的组合方式不再另行说明。 但这些简单变型和组合同样应当视为本实用新型所 公开的内容， 均属于本实用新型的保护范围。 说明书 6/6 页 8 CN 212324485 U 8 图1 图2 说明书附图 1/2 页 9 CN 212324485 U 9 图3 说明书附图 2/2 页 10 CN 212324485 U 10 。