每经AI快讯,有投入资金的人在出资者互动渠道发问:敬重的上市公司您好,未来HJT硅片有继续减薄化的趋势,想了解一下公司的电镀设备能否在硅片厚度90-110m的时分仍然坚持高效?有无进行有关的测验。 谢谢您的回复
罗博特科(300757.SZ)7月21日在出资者互动渠道表明,公司的电镀铜设备可处理厚度为90-110m的硅片。鉴于公司与客户方签定的保密协议,详细情况不方便揭露发表。
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