盛美上海：公司半导体电镀设备最重要的包括前道的铜互连电镀铜设备、新式化合物半导体以及后道先进封装归于电化学（ECP）

  同花顺300033）金融研究中心03月26日讯，有投资者向盛美上海发问， 请问公司的电镀设备归类于薄膜设备下面的电镀（ECD）吗？

  公司答复表明，敬重的投资者您好，感谢您对公司的重视！公司半导体电镀设备最重要的包括前道的铜互连电镀铜设备、三维堆叠电镀设备、新式化合物半导体电镀设备和后道先进封装电镀设备，归于电化学电镀（ECP）设备，有时也被业界称为ECD设备。谢谢！