PCB工艺

  苹果的iPhone16发布了，这次苹果带来了两颗3nm的芯片，分别是A18、A18 Pro，这是全球首颗 第二代3nm工艺的芯片。 而上一年苹果发布的A17 Pro，则是全球首颗第一代3nm的芯片，后来联发科、高通都没用3nm工艺，能够说现在全球一切的3nm手机芯片，全部是苹果的

  铜的电阻率由其晶体结构、空地体积、晶界和资料界面失配决议，并随尺度缩小而显着进步泛林集团

  龙芯下一代CPU曝光：7nm工艺，3.5GHz，追上intel、AMD

  估量非专业人士或许不太了解，但事实上现在国内已经有许多的国产CPU，比方龙芯、兆芯、申威、海光、飞扬、鲲鹏等等。 这些国产CPU虽然在个人消费市场不多见，但在职业范畴，却使用的十分多，究竟国内重要灵敏单位的数字化、信息化，必定不能交给国外的CPU来完成，只能信赖国产CPU

  谷歌Tensor G4选用三星FOWLP封装，与三星 Exynos 2400相同工艺

  （本篇文华章共825字，阅览时刻约1分钟） 谷歌行将推出的 Tensor G4 芯片十分重视，一手音讯显现，该芯片将选用三星的 FOWLP 封装工艺，与三星 Exynos 2400 具有相同的技能特色

  不论咱们供认不供认，现在在先进工艺上，中国大陆较世界领先水平仍是有必定距离的，比方台积电、三星进入了3nm，而咱们呢？明面上只要14nm，暗地里，就不清楚了。 一起从产能上，就算咱们有7nm工艺，其产能也是十分少的，不然Mate60系列，现在都无法敞开供应，首要是因为麒麟9000S产能不行啊

  快科技1月2日音讯，台积电宣告，坐落日本的第一家晶圆厂将于2月24日正式倒闭，下半年正式投产。 台积电日本晶圆厂坐落熊本县邻近，将出产N28 28nm级工艺芯片，这是日本现在最先进的半导体工艺。 22ULP工艺也会在这儿出产，但留意它不是22nm，而是28nm的一个变种，专用于超低功耗设备

  芯片工业是很杂乱的，能够简略的分为规划、制作、封测这么三个环节。 曾经的芯片企业，大多是规划、制作、封测一股脑的全搞定了，比方intel。但随着工艺不断的进步，这对厂商的要求也是渐渐的升高。 所以台积电诞生，专心于制作芯片这一块，所以后来规划、制作、封测三块渐渐别离，构成三个相对独立的工业