天承科技：PCB专用化学品龙头先进封装打造新生长曲线（财通证券研报）

  PCB专用化学品商场龙头，高端产品寻求国产代替：依据CPCA统计数据，中国大陆2021年水平沉铜化学品商场规模约为20亿元，占孔金属化制程的35%，中国大陆的PCB厂商在高端PCB生产中投入的水平沉铜产线条。其间安美特为一半以上水平沉铜线供给水平沉铜化学品，天承科技截止至2022年12月31日为54条高端PCB水平沉铜线供给产品，市占率仅次于安美特。公司运用于高端PCB的水平沉铜化学品产品功能现已追上世界领先水平。

  公司加快布局高毛利电镀化学品，ABF载板国产化趋势带动相关电镀液需求进步：依据CPCA数据，中国大陆2021年电镀专用化学品商场规模约为26-30亿元，其间不溶性阳极电镀产品产量为8-12亿元。国产化程度约为25%，由安美特、JCU、麦德美乐思、陶氏杜邦等世界巨子独占。在高端ABF载板中，功能性湿电子化学品本钱占比大约为10%-12%，其间将近70%-80%是沉铜与电镀用化学品。未来跟着国内兴森科技、深南电路、珠海越亚等载板厂扩建，国产电镀液需求有望进一步进步。

  先进封装为未来干流半导体封装技能开展途径，进一步翻开相关电镀液商场空间：跟着芯片功能的不断的进步，封测职业正在由传统封装技能向先进封装技能过渡开展，促进高端封装用电镀液需求不断的进步。依据恒州诚思统计数据，2022-2028年半导体封装电镀液商场规模将保持6.87%的复合增加率，至2028年有望到达3.46亿美元。从商品商场运用来看，先进封装技能中的直通硅穿孔(TSV)、再布线（RDL）和铜柱凸块(Bumping)为半导体封装用电镀液的首要运用范畴。

  危险提示：研制失利或研制效果无法产业化；商场之间的竞赛加重；包线出售形式或许会引起的本钱添加。

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