公司前线天承科技题材要点调整更新

  同花顺300033）F10多个方面数据显示，2024年3月4日天承科技题材要点有更新调整：

  2024年2月份，公司实际控制人，董事长，总经理童茂军先生基于对公司未来发展的信心和长期投资价值的认可，拟使用其自有资金或自筹资金，自2024年2月7日起六个月内，通过上海证券交易所系统允许的方式（包含但不限于集中竞价，大宗交易等）增持公司股份，本次增持金额为不少于人民币300万元且不超人民币500万元。

  2024年1月份，公司实际控制人，董事长，总经理童茂军先生提议公司使用自有资金通过集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股（A股）股票，用于后续股权激励或员工持股计划，以建立完整公司长效激励机制，充分调动公司员工的积极性，吸引优秀人才及提高公司员工的凝聚力，促进公司长期健康发展。本次回购资金总额不超人民币5,000万元（含），不少于人民币3,000万元（含），回购价格不高于公司董事会审议通过回购股份方案前30个交易日公司股票交易均价的150%，回购期限：自公司董事会审议通过本次回购股份方案之日起12个月内。

  公司自2010年创立以来始终致力于自主创新，截止至2022年12月31日，公司已获得发明专利39项，实用新型专利19项。2018年，公司不溶性阳极电镀铜添加剂系列新产品获得第七届中国创新创业大赛（广东赛区）成长企业组新材料行业一等奖，获得第七届中国创新创业大赛全国总决赛新材料行业成长组三等奖。2020年，公司水平沉铜系列新产品通过中国电子电路行业协会科技成果评审，评审会认为该项科技成果处于国内领先水平。2021年，广东省印制电子电路产业技术创新联盟，广东省电路板协会，深圳线路板协会共同评选PCB最佳贡献产品，天承科技的水平沉铜系列新产品，不溶性阳极水平脉冲电镀填孔产品获得最佳产品贡献奖。2022年，公司水平脉冲非析氧不溶性阳极盲孔电镀铜技术通过中国电子电路行业协会科技成果评审，评审会认为该项科技成果处于国内领先水平。

  公司对适用于不溶性阳极电镀，脉冲电镀的电镀添加剂技术进行研发，并开发出了以下基本的产品：SkyPlate Cu658系列新产品，SkyPlate VF6382系列产品。公司还有电镀锡专用化学品，最大的作用是将线路部分镀锡，作为抗蚀镀层保护其下面的铜线路，防止蚀刻流程中铜线路被碱性蚀刻溶液腐蚀攻击。根据CPCA发布的市场分析，中国大陆2021年的电镀专用化学品市场规模约为26-30亿元，其中不溶性阳极电镀产品产值为8-12亿元，主要为安美特，JCU，麦德美乐思，陶氏杜邦等国际巨头所垄断，国产化程度约为25%。对于不溶性阳极水平脉冲电镀填孔产品，安美特占据大部分市场占有率，天承科技于2020年开发出类似性能的产品并投入市场使用。对于不溶性阳极直流电镀填孔产品，JCU，麦德美乐思，陶氏杜邦，安美特等占据大部分市场占有率，天承科技，贝加电子等公司近年开发出类似性能的产品并投入市场使用。

  PCB制作的完整过程中需要对铜面进行贴膜，阻焊等工序，在这些工序之前，通常要对铜面进行特殊处理，主要系通过改变铜表面形貌或化学成分以增强与有机料的结合力。公司依据不同工序和不同PCB对铜面处理的要求，开发出以下产品：超粗化产品，目前在奥特斯，定颖电子，方正科技600601），华通电脑，崇达技术002815）等客户得到应用，中粗化产品，目前在定颖电子，南亚电路等客户得到应用，再生微蚀产品，目前已在明阳电路300739）等公司替代传统微蚀产品做生产，碱性微蚀产品，目前在景旺电子603228），华通电脑，鹏鼎控股002938）等客户得到应用。根据CPCA发布的市场分析，铜面处理专用化学品全世界内的主要供应商包含MEC，日本三菱瓦斯，板明科技等，其中MEC处于领头羊。中国大陆2021年的市场规模约为14亿元，主要由MEC，板明科技，天承科技供应，国产化程度约为75%。

  未来移动终端，可穿戴设备，智能家电等产品对触摸屏的需求不断加大，由于触摸屏大尺寸化，低价化，及传统ITO薄膜存在不能用于可弯曲应用等缺陷，面板厂商纷纷开始研发ITO的替代品，其中金属网格系ITO目前的替代品之一。金属网格技术利用铜等易于得到且价格低的原料，在PET等塑胶薄膜上压制形成导电金属网格图案，其理论的最低电阻值可达到0.1欧姆/平方英寸，而且有良好的电磁干扰屏蔽效果。通过化学沉积方式形成金属铜网格的核心难点在于化学铜液，如未能研发出合适的化学铜液将没办法实现量产。江苏软讯科技有限公司在2018年投资了金属网格工艺，2020年天承科技与江苏软讯科技有限公司进行了共同攻关，天承科技利用已有的PCB化学沉铜技术，研发出能满足金属网格性能要求的专用化学沉铜产品，目前已应用于量产。

  由于垂直沉铜生产线设备投资所需成本和药水成本低于水平沉铜生产线，因此部分厂商仍在使用垂直沉铜生产线进行生产，通常用于生产没有盲孔的双层板和多层板。公司的垂直沉铜专用化学品于2017年推出，采用传统的“EDTA化学沉铜体系”，以胶体钯做催化剂，可以将槽液钯浓度控制在10-20ppm，拥有非常良好的背光稳定性和可靠性，适用于对可靠性要求比较高的汽车板生产，目前已在定颖电子，中京电子002579）等客户中量产应用。根据CPCA发布的市场分析，中国大陆2021年的垂直沉铜专用化学品市场规模约为30-35亿元，主要由陶氏杜邦，麦德美乐思，超特，深圳市正天伟科技有限公司，贝加电子等供应，国产化程度约为60%。

  公司目前正在开发应用于封装载板等更高端PCB的专用电子化学品。目前90%以上的封装载板由欧美，日韩及中国台湾地区的公司制作，其配套的专用电子化学品主要由国际有突出贡献的公司提供，代表企业包含安美特，陶氏杜邦，JCU等。中国科学院微电子研究所于2011年建立了封装载板的生产车间，2015年天承科技着手开发封装载板沉铜专用化学品，经过长时间的开发和测试成功研发出适用于封装载板SAP工艺的沉铜专用化学品，

  可以应用于封装载板的生产，达到外资企业同种类型的产品水平。天承科技的产品应用于中国科学院微电子研究所和江阴芯智联电子科技有限公司等公司的生产中。

  公司设立至今，通过良好的产品的质量与高效的服务积累了一批优质的客户，主要客户包含东山精密002384），深南电路002916），方正科技，景旺电子，崇达技术，兴森科技002436）等知名PCB上市公司。公司产品的品质得到客户认可，多次获得客户颁发的奖项，包含深南电路颁发的技术创新供应商奖，景旺电子颁发的优秀供应商奖，方正科技颁发的优秀供应商奖，信泰电子颁发的优秀供应商奖，华通电脑颁发的最佳配合奖等。客户产品涵盖HDI，高频高速板，软硬结合板，类载板和载板等高端PCB，公司与客户的紧密合作将有利于公司产品的推广和技术的升级。

  公司的PCB专用电子化学品还包含化学沉锡专用化学品，光阻去除剂，棕化专用化学品等，分别主要使用在于汽车用PCB化学沉锡工序，PCB退膜工序，PCB棕化工序，在南亚电路，景旺电子，奥特斯，信泰电子等知名PCB厂商量产应用。

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