跟着PCB职业快速地开展,PCB逐步迈向高精密细线路、小孔径、高纵横比(6:1-10:1)方向开展,孔铜要求20-25Um,其间DF线mil之板,一般出产PCB公司都存在电镀夹膜问题。夹膜会形成直接短路,影响PCB板过AOI查看的一次良率,严峻夹膜或点数多不能修补直接引发作废。
① 图形电镀线路铜厚大于干膜厚度会形成夹膜。(一般PCB厂所用干膜厚度1.4mil)
图三与图四,从什物板相片可看出线路较密布,工程规划排版长宽份额相差较大晦气电流散布, D/F最小线mm, 纵横比8:1,孔铜要求20Um以上。归于制程难度板。
2、把板电镀铜厚恰当加厚,恰当下降图电镀铜密度,相对削减图形电镀铜厚度。
3、压板底铜厚由0.5OZ改为1/3OZ底铜压板。把板电镀铜厚加厚10Um左右,下降图电电流密度,削减图形电镀铜厚度。
5、其他计划如改排版规划、修正补偿、移线隙、削孔环及PAD也可相对削减夹膜的发生。
1、FA:先试一飞巴板飞巴两头夹边条,铜厚、线宽/线距、阻抗合格后,把一飞巴板蚀刻完过AOI查看,如发现有夹膜现象即时调整电流重试FA。
3、FA人员技术:易夹膜之板出电流指示时留意电流密度评价,一般板最小线mm)之板,图电镀铜电流密度操控在Q12ASF不易发生夹膜。除线路图形特别高难度板如下图:
此图形板D/F最小线mm),一般厂家龙门电镀线均匀性较好情况下,也难逃被夹膜的命运,主张图电用Q10ASF电流密度试FA。
此图形板D/F最小线mm),独立线较多且散布不均,一般厂家电镀线均匀性较好情况下,也难逃被夹膜的命运,图形电镀镀铜用电流密度14.5ASF*65分钟出产有夹膜,主张图电用Q11ASF电流密度试FA。
自己从事PCB多年工艺经历总结来看,基本上每家PCB厂做线宽线隙小的板或多或少都会有夹膜问题,不同在于每家厂的夹膜不良份额不同,有的公司夹膜问题很少,有的公司夹膜问题较多。剖析如下几点要素:
3、从自己多年的累积经历的研讨来看,针对线隙小的板首要要留意只能用小电流密度及恰当延伸镀铜时刻,出电流指示依据经历评价好使用电流密度和镀铜时刻,留意夹板办法及操作办法,针对最小线mil之板,试FA一飞巴板有必要过AOI查看有没有夹膜问题,一起又起到了质量操控和防备的作用,这样大批量出产时发生夹膜的几率就会很小。
个人认为做好PCB质量不光要有经历和技术,并且要有好的办法。还有一点取决于出产部门人员的履行力度。
做图形电镀不同于整板电镀,首要差异在于要电镀各式各样不同类型板的线路图形,有的板线路图形自身散布不均匀,除了细密的线宽线距外,还有稀少、几根孤立线、独立孔各种特别的线路图形。故笔者更倾向于用FA(电流指示)技术来处理或防备镀厚夹膜问题。改进动作起伏小见效快,防备作用显着。