上海积塔半导体获得晶圆夹持器清洗设备专利削减对电镀铜制造的完好进程的影响

  金融界2024年12月9日音讯，国家知识产权局信息数据显现，上海积塔半导体有限公司获得一项名为“晶圆夹持器清洗设备”的专利，授权公告号 CN 222112774 U，请求日期为 2024年1月。

  专利摘要显现，本实用新型供给了一种晶圆夹持器清洗设备，所述晶圆夹持器清洗设备包括防护罩、设置于所述防护罩上的冲洗口和排液口，所述防护罩的内侧壁具有滑润外表，待清洗的晶圆夹持器悬置于所述防护罩内；所述冲洗口设置于所述防护罩的侧壁，用于将清洗用液体喷发至所述晶圆夹持器上，对所述晶圆夹持器进行整理洗刷；所述排液口设置于所述防护罩的底部，用于排出所述防护罩内的液体。本实用新型供给的所述晶圆夹持器清洗设备，经过将防护罩的内侧壁设置为滑润外表，削减防护罩上的硫酸铜结晶，由此削减对电镀铜制造的完好进程的影响，提高电镀铜制造的过程的出产功率。