生益电子新获专利：创新埋孔技术助力PCB制造升级

  近日，生益电子（688183）获得了一项重要的发明专利授权，名为“一种埋孔制作的过程及PCB”，该项专利的授权日为2024年11月26日。这标志着生益电子在印刷电路板（PCB）技术领域又迈出了重要一步，逐步提升了其在行业中的竞争力。

  据天眼查APP多个方面数据显示，该专利的申请号为CN1.X，涉及一种创新的埋孔制作的过程。这一方法的核心在于塞孔结构的设计，包含了内管和外管的独特组合。内管是一个中空结构，划分为上段、中段和下段，设计上针对不一样区域的电镀需要出示了灵活的解决方案。这种结构不仅能有效阻止电镀液对特定区域的侵蚀，还能在加工流程中显著简化步骤，从而缩短制作周期，降低加工成本。

  这一新技术对PCB制造业具有深远的影响。传统的埋孔生产流程通常涉及多个复杂的步骤，成本高甚至影响生产效率。而生益电子的新方法通过在钻得通孔后将塞孔结构固定于通孔内，再进行铜电镀和树脂填充，能够有效提升生产线的工作效率。这种创新不仅缩短了制作时间，还有望提升成品的质量，使其在高密度互连的电子设备中更具市场竞争力。

  在研发投入方面，生益电子的表现也相当引人注目。根据2024年中报财务多个方面数据显示，公司上半年在研发方面的投入达到1.16亿元，同比增加了29.67%。这一持续的投入显现了生益电子对技术积累与创新的重视，为其在未来市场的竞争提供了有力支持。今年以来，该公司在专利授权上已获得28项，较去年同期增加了7.69%。

  展望未来，随着5G、物联网等新兴技术的发展，PCB产品的需求将越来越多样化，要求也日趋严格。生益电子凭借其技术创新，将能够更好地满足市场的变化，进一步奠定其在行业中的领导地位。业内专家觉得，生益电子的这一专利不仅会在短期内提升其生产效率，也将推动整个PCB行业的进步。

  整体而言，生益电子的这一创新专利，标志着其在PCB领域不断开拓进取、追求技术极致的决心与实力。随技术的不断演进，未来的PCB制造将可能更加依靠创新技术，提升整体效率，减少相关成本，为整个电子行业注入新的活力。能预见，未来将有更多类似的创新产品相继推出，推动行业的发展与升级。返回搜狐，查看更加多