电镀铜(一)docx

  电镀铜(1)铜,元素符号Cu,,,。铜具有十分杰出的导电性和杰出的机械性能,铜镀层也是如此,而且铜简略活化,可以与其它金届镀层构成杰出的金届一金届问键合,然后取得镀层间的杰出的结合力。因而, 镀铜在印制板制造的过程中占有重要方位。1、铜镀层的效果及对镀层,,铜镀层的效果其一是作为孔的化学镀铜层(-2微米)的加厚层,经过全板镀铜到达厚度5-8微米,一般称为加厚铜;其二是作为图形电镀Sn-pd或低应力锐的底层,其厚度可达20-25微米,一般称为图形镀铜。跟着印制板向高密度,高精度开展,,它是金届学上的概念。在金届学中,金届的耐性是由相对伸长率和抗张强度来决议的,,式中Tou一金届的耐性,E一相对伸长率,6一抗张强度。而相对伸长率 E=(L-L0)/L0*100%,是表明金届变形力巨细的物理量,而抗张强度是单位横截面上接受的位力,是表明表明金届抗变形力的物理量。从公式 看出,耐性与金届的相对伸长率和抗张强度有关,是表明资料被拉断需求的总能量。 对铜镀层,一般要求相对伸长率不低于10%,抗张强度为20-50公斤/毫米2,以确保在波峰焊(一般260-2700C)和热风整平(一般2320C)时,不至于因环氧树脂基材与镀铜 层线胀系数的差异(*10-5/0C,*10-5/0C,相差约20倍),而使镀铜层发生纵向开裂。(Ts)和孔壁镀铜层厚度(Th)之比挨近1:,才或许正真的确保镀层有满足的强度和导电生。这就需求镀液有杰出的涣散才能和深镀才能。,假如结合力欠好,镀层起泡,,这就要求镀层纯度要高,镀层中的杂质首要 于电镀添加剂了阳极中的杂质。,详尽,有杰出的外观。, 以确保在印制板比较厚和孔径比较小时,仍能到达Ts:Th挨近1:,都能得到均匀,详尽,平坦的镀层。,便于保护,对杂质的容忍度高。2、镀铜液的挑选印制板镀铜在我国已有三十余年的前史,镀铜技能也在日益老练和完善。镀铜溶液有多种类型如:硫酸盐型,焦磷酸盐型,氟硼酸盐型以及割化物型。因为印制板基材是覆铜箔层压板,作为强碱性的割化物型的镀液显然是不合适的。氟硼酸盐型镀液虽较为安稳,答应电流密度较高,但镀液涣散才能差,对板材有必定腐蚀效果,氟硼酸根对环境带来污染且难于管理;焦磷酸盐镀液所得镀层详尽,镀液涣散才能好,但镀液安稳性差,保护费事,本钱高,且磷酸根对环境带来污染乂给污水排放带来难题。硫酸盐型镀液取得均匀,详尽,柔软的镀层,而且镀液成分简略,涣散才能和深镀才能好,电流效率高,堆积速度快,污水管理简略,所以,印制板镀铜首要运用硫酸盐镀铜。硫酸盐型镀铜液分为两种,一种是用于零件电镀的一般硫酸盐镀铜液;一种是用于印制板电镀的高涣散才能的镀铜液,这种镀液具有”高酸低铜”的特色,因而有