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强达电路:2024年度在研项目包含“16T光模块板加工的技能讨论研讨”_JJB竞技宝全站app平台

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强达电路:2024年度在研项目包含“16T光模块板加工的技能讨论研讨”

  金融界11月6日音讯,有投入资金的人在互动渠道向强达电路发问:在贵公司官网看到有400G光模块,现在量产了吗,有没有最新的研制,以及布局,有没有像英伟达协作呢?

  公司答复表明:公司产品最重要的包含:单/双面板、多层板、高多层板、高频板、高速板、HDI板、厚铜板、刚挠结合板、半导体测验板和毫米波雷达板等。公司产品大范围的应用于工业操控、通讯设备、轿车电子、消费电子、医疗健康与半导体测验等应用领域。公司2024年度在研项目包含“1.6T光模块板加工的技能讨论研讨”。公司将继续展开HDI板、毫米波雷达板、半导体测验板和光模块板等工艺难度较高、技能难度较大的PCB产品工艺技能的项目研制,继续加深公司的技能储备,继续研制投入以坚持产品长时间的市场竞争力。触及发表的对外事务协作请以公司公告和发表信息为准。公司将依照相关规定实行信息揭露发表责任。

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