【48812】PCB电镀金工艺

  PCB电镀金：分为电镀硬金（金合金）和水金（纯金）工艺，镀硬金与软金槽液组成根本共同，只不过硬金槽内多了一些微量金属镍或钴或铁等元素。

  ① 意图与效果：金作为一种贵金属，具有十分杰出的可焊性，耐氧化性，抗蚀性，触摸电阻小，合金耐磨性好等等优秀特色；

  ② 现在线路板电镀金首要为柠檬酸金槽浴，以其保护简略，简略易操作便利而得到遍及使用；

  ③ 水金金含量控制在1 克/升左右，PH 值4.5 左右，温度35 度，比重在14 波美度左右，电流密度1ASD左右；

  ④ 首要增加药品有调理PH 值的酸式调整盐和碱式调整盐，调理比重的导电盐和镀金弥补增加剂以及金盐等；

  ⑤ 为保护好金缸，金缸前应加一柠檬酸浸槽，可有实际效果的削减对金缸的污染和坚持金缸安稳；

  ⑥ 金板电镀后使用一纯水洗作为收回水洗，一起也可用来弥补金缸蒸腾改变的液位，收回水洗后接二级逆流纯水洗，金板水洗后即放入10 克/升的碱液以防金板氧化；

  ⑦ 金缸应选用镀铂钛网做阳极，一般不锈钢316 简单溶解，导致镍铁铬等金属污染金缸，形成镀金发白，露镀，发黑等缺点；

  ⑧ 金缸有机污染使用碳芯接连过滤，并弥补适量镀金增加剂。更多关于PCB工艺常识尽在捷配PCB官网，欢迎各位登入学习！

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