姑苏群策科技请求封装基板及其电镀铜柱的制作办法专利电镀铜柱完成导通具有更加好的电性及可靠性

  金融界2024年11月4日音讯，国家知识产权局信息数据显现，姑苏群策科技有限公司请求一项名为“一种封装基板及其电镀铜柱的制作办法”的专利，揭露号 CN 118888456 A，请求日期为2024年9月。

  专利摘要显现，本发明揭露一种封装基板及其电镀铜柱的制作办法，包含以下过程：供给覆铜基板；在覆铜基板的标明上进行堆积榜首化学铜层及榜首电镀铜层；以覆铜基板为根底，进行压膜、曝光、显影、蚀刻及去膜，得到榜首图形层；在榜首图形层外表压合阻焊层；运用镭射钻孔设备对阻焊层开口，且在阻焊层上堆积第二化学铜层；使用MSAP制程得到第二图形层；在阻焊层上压合防焊干膜层，并经过微影制程在防焊干膜层上构成开口；对防焊干膜层上构成第三化学铜层及第三电镀铜层；去膜蚀刻得到电镀铜柱。本发明在阻焊层上方构成铜柱替代原有的锡球，电镀铜柱完成导通，具有更加好的电性及可靠性；粗化防焊干膜层使防焊与化铜咬合的更严密，添加防焊与铜柱的结合力。