厦门云天半导体获得一种芯片封装深孔互联的填孔结构及其制造的进程专利

  金融界2025年1月11日音讯，国家知识产权局信息数据显现，厦门云天半导体科技有限公司获得一项名为“一种芯片封装深孔互联的填孔结构及其制造的进程”的专利，授权公告号CN 115050651 B，请求日期为2022年5月。

  天眼查资料显现，厦门云天半导体科技有限公司，成立于2018年，坐落厦门市，是一家以从事科技推广和使用服务业为主的企业。企业注册本钱1991.4554万人民币，实缴本钱1806.1834万人民币。经过天眼查大数据分析，厦门云天半导体科技有限公司共对外出资了1家企业，参加招投标项目26次，知识产权方面有商标信息9条，专利信息112条，此外企业还具有行政许可19个。