正式发布公司首款12英寸电镀设备(ECP)——Ausip T830。该设备专为硅通孔(TSV)铜填充规划,首要运用在于2.5D/3D先进封装范畴。该产品标志着正式进军电镀设备商场,并在先进封装范畴构建了包含刻蚀、去胶、PVD、CVD、电镀、PIQ和整理洗刷设备的完好互连解决方案。电镀作为物理气相堆积(PVD)的后道工艺,其设备与PVD设备协同作业,大范围的应用于逻辑、存储、功率器材、先进封装等芯片制作工艺。跟着先进封装和三维集成技能的加快速度进行开展,电镀设备的全球商场规模已达每年80亿-90亿元人民币,且仍在加快扩张,估计未来几年将打破百亿大关。