三孚新科水平沉铜工艺通过性能测试应用于AI服务器专用PCB制造

  继三孚新科高纵横比脉冲镀铜工艺实现技术飞跃，旗下博泉化学年内拿下多条头部PCB厂商产线之后（点这里就可以看），近日，三孚新科PCB专用电子化学品板块再传佳音，旗下广州皓悦新材料科技有限公司（以下简称：皓悦新材）的高端水平沉铜DC-105U系列工艺成功通过某头部AI服务器专用PCB制造厂商的性能测试，可应用于计算机显示终端的服务器主板/加速卡/训练卡等高多层板HLC、与高阶HDI产品。

  这标志着三孚新科电子化学品在高阶PCB制造领域已实现孔金属化相关工艺（如化学沉铜、电镀铜、填孔电镀等）的全面覆盖。

  AI产业的加速演进，正从深度和广度上推动上游PCB产业链的进步。在深度方面，人工智能训练和推理等算力需求的持续扩大，倒逼芯片性能升级，配套的PCB性能也大幅度的提高，高端PCB市场占有率增速加快；在广度方面，AI技术的商用场景继续扩展，如机器人、智能驾驶、AI手机等新兴领域的兴起，也极大地增加了对专用PCB的需求。两方因素影响下，国内相关PCB订单暴增，据公开资料显示，多家头部PCB制造企业已接到大量AI领域订单，正持续出货中。

  这其中，高阶HDI需求尤为明显——HDI（高密度互连）技术的引入进一步缩小了PCB布线空间和元件间距，大幅度的提高了服务器的集成度和性能，成为了AI服务器迅猛发展的核心助力。高阶HDI板与高多层板作为AI服务器的重要组成部分，要实现电气的互联互通，其制作的完整过程中的孔金属化工艺尤为关键，而水平沉铜则是当前最佳的孔金属化工艺之一。其最大的作用是将钻孔孔壁金属化。通过在绝缘的孔壁上用化学的方法沉积一层薄薄的化学铜层，以作为后面电镀铜的基底导电层，以此来实现PCB各层间电气互联。

  水平沉铜工艺主要由膨松、除胶、中和、整孔、微蚀、预浸、活化、还原、化铜等制程组成。在如今PCB线路更密集、线距更窄、通孔更小、板厚更厚的情况下，要求水平沉铜化学品在保证深镀能力和镀层均匀的前提下，提供高效率的生产能力。

  目前，皓悦新材的PCB水平沉铜工艺专用化学品整体性能与国外领先水平相当，已在胜宏科技（300476.SZ）、健鼎科技（、奥士康（002913.SZ）、崇达技术(002815.SZ)和兴森科技(002436.SZ)等客户中实现了规模化应用。

  针对AI服务器专用PCB领域，皓悦新材水平沉铜DC-105U系列按市场需求已全面完成配方升级，有效满足如下应用条件：通孔最小孔径0.13mm、最大板厚10mm、高纵横比AR 30:1-50:1。

  测试结果的优异表现，进一步验证了皓悦新材在水平沉铜工艺领域的领先技术实力，为公司后续在AI服务器、电动汽车等高端PCB领域的市场拓展奠定了坚实的基础。

  皓悦新材，成立于2016年，是一家专门干印制线路板行业高端电子化学品研发、生产和销售的先进企业。企业具有专业的研发、生产、销售和服务团队，掌握多项行业领先及先进的孔金属化、电镀及表面处理核心技术，拥有众多行业典型的成功案例。其中PTH水平沉铜系列和化学镍金系列已在全国区域内实现规模化应用。

  目前皓悦新材已与国内多家头部PCB先进制造企业达成战略合作，服务水平沉铜产线、电镀铜产线条，市占率在国内同行中处于领头羊，紧追国外竞争对手。