艾森股份：公司产品“先进封装负性光刻胶”“电镀铜基液”“铜钛蚀刻液”及“电镀锡银添加剂”可用于存储芯片封装

  金融界6月19日音讯，有投入资金的人在互动渠道向艾森股份发问：公司哪些产品应用于存储芯片？

  公司答复表明：单位现在有量产产品“先进封装负性光刻胶”、“电镀铜基液”、“铜钛蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡银添加剂”等产品能用于存储芯片封装。

  特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包含在内)为自媒体渠道“网易号”用户上传并发布，本渠道仅供给信息存储服务。

  山东男人租房娶妻，每月房租4000，8年后查居住证时，发现妻子竟是房东，想要回30万房租

  AMD 锐龙 AI PRO 300 系列商用处理器发布，最高 12 核 Zen5 CPU

  铭瑄一口气发布12款Z890系列主板：自带3.4英寸屏 纯白海景房绝配

  咱们收到了来自SEGA与ATLUS的“暗喻梦想”媒体礼盒/

  主站 商城 论坛 自运营 登录 注册 咱们收到了来自SEGA与ATLUS的“暗喻梦想”媒...

  传iPhone 17 Pro和Pro Max将带来更简易的电池拆开方法