衔接器端子上锡不良失效剖析

  衔接器（connector）一般是指电衔接器，即衔接两个有源器材的器材，传输电流或信号。端子衔接器作为电气衔接的一种配件，在电路被阻断或不通的当地充任桥梁的效果，从而使电流疏通。

  衔接器端子若产生失效问题，就会导致电路毛病，严峻时甚至会产生安全事故。因而，了解衔接器端子的失效问题，并在出产制作的完好过程中防备，下降危险产生的可能性，从而完成安全制作与质量提高。

  本篇文章基于此，剖析了衔接器端子上锡不良的问题，以供参阅沟通。该样品失效的布景为PCBA拼装完成后，发现衔接器端子有开焊现象，不良率1%左右。

  从调查方位1、2及3可见，样品焊锡结尾，锡与焊盘有别离现象。左边固定引脚焊锡层无反常。右侧固定引脚焊锡层有焊锡受扰现象。此现象的成因是锡填充到端子底部后，在冷却阶段受力才会构成。

  从PCBA上取下的端子，反面（引脚焊接面）塑胶分层鼓泡，接近1pin的方位也有分层鼓泡现象。

  从长向切片剖析来看，1pin有虚焊现象，塑胶底部呈现分层鼓泡且触摸PCB外表的方位，端子全体歪斜，1pin端高于10pin端。

  PCB先进回流炉的一端两个焊盘的温差，10pin固定脚方位温度均高于1pin固定脚方位温度。

  PCB后进回流炉的一端在升温220℃-230℃之后，最大温差9.7℃，即10pin固定脚温度高，降温到220℃-210℃之间，最大温差到达-11.3℃，即1pin固定脚温度高，两者间温度差异十分显着。

  归纳以上剖析,形成端子虚焊的原由于：样品端子耐温上限为250℃，相对于无铅焊接资料的要求（260℃/10s），自身规范不符合。

  并且该端子的原料具有吸湿性，但该样品未运用防潮包装，贮存过程中易吸湿。在高温回流的情况下，易产生端子分层鼓泡问题，成因是在答应温度范围内端子产生分层，为端子吸潮后不耐高温导致。

  一起，该样品在高温回流时，两个定位引脚对应的焊盘温差大，导致衔接器两头张力不平衡，形成衔接器一端微翘起，加重样品失效的产生。

  样品端子耐温需满意260℃/10s的无铅焊接要求，封装原料应选用抗吸潮性强的资料或选用规范的防潮包装。

  1.针对该产品，主张运用至少8温区回流炉，优选10温区回流炉，削减PCB各部分的温度差异。

  现在钢网开口增加了十字避空，但锡量全体仍偏高。该样品端子的焊接点面积小，焊盘大，主张全体开口缩小20%。或许选用端子方位部分加厚钢网的办法改进。

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