【48812】资料 韩国研制被日本独占的半导体设备接合工艺用无氰镀金溶液

  CINNO Research工业资讯，韩国科学技能信息通讯部部属的政府研究机构—韩国资料研究院(KIMS) ，与两家公司（LT Metal 和STECO）以及三所大学（庆北大学、安东大学，汉阳大学）协作，开端研制用于半导体设备接合工艺的无氰化物(Cyan-Free)镀金溶液和镀金工艺。

  该技能开发项目被选为韩国工业互易商货资源部推动的「资料零部件技能开发项目」，从 2021年7月至2022年12月的1年零6个月的时间内，在政府的支撑下推动该方案。

  现在，PCB和连接器镀金工艺运用的干流镀金液是氰化物型，但由于环保问题，所以要运用无氰镀金液。氰化物便是氰酸，含有氰酸的镀金液被归类为风险物质和有毒物质，归于对环境影响极大的产品，现在的无氰镀金液的市场占有率100%由日本占有。

  针对这样的一种状况，KIMS从2020年就开端与LT Metal参议促进国内出产事宜。LT Metal 具有镀金液制作设备以及镀金液评测用根底设备，并且是少量能够出产用于无氰镀金工艺的亚硫酸金钠(Na3Au (SO3) 2) 的公司之一（其他为日本田中贵金属集团部属的两家公司：日本电镀工程师协会和瑞士MetalorTechnologies International）。

  此开发项目中，将以LT Metal为中心，推动研制无氰金凸点电镀液、电镀工艺技能、金凸点接合工艺、可靠性评价技能、下一代新技能等。

  在KIMS，无氰凸点电镀液的有关技能触及电视、手机、车载显示屏等下流工业，以及机械、资料、电子职业等上游工业。这不只会对现在的首要职业形成连锁反应，也会对3D半导体等技能发生必定的影响，因而KIMS期望为往后海外出口技能打下根底。

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