电镀液配方_

  (3)酸度调节剂它的作用是调整镀液的PH值，操控金属离子的复原速度，即堆积速度。常用的有25%氨水，氢氧化钠和硫酸等。

  (4)缓冲剂它的作用是操控镀液的酸度改变过快，常用的有醋酸钠、硼酸、柠檬酸钾钠和碳酸钠等。

  (5)络合剂它的作用是在酸性介质中避免金属离子被氧化分化，在碱性介质中避免金属离子堆积成氢氧化物。常用的络合剂有柠檬酸铵、氯化铵、酒石酸钾钠、EDTA-2Na和氨水等。

  (1)金属盐即主盐，其作用是供应金属离子堆积，常用的金属盐有Ag、Co、Cu、Fe、Ni、Sn、Au、Pd、Cr、W等金属的盐类。

  (2)复原剂它的作用是将金属离子复原，并堆积在镀件的外表。常用的复原剂有:次亚磷酸钠、甲醛、葡萄糖、硫酸肼、水合肼等。

  学镀在金属的催化作用下，使用可操控的氧化复原反使金属堆积在基体(镀件)上，称为化学镀或无电解镀。化学镀的特点是:不需要电源设备，费用低，占地面积小;前处理比较简单;简直一切资料，只需通过恰当处理，均可在外表上堆积金属镀层;外表形状不管多么杂乱只需能与镀

  液充沛触摸均能镀得厚度均匀的镀层;可重复镀双层，结合力很好，镀层细密，孔隙少，外表非常润滑，并且有较高的硬度。

  (6)稳定剂它的作用是吸附或掩蔽镀液中的催化剂微粒，避免镀液自行分化。常用的稳定剂有Pb(Ac)2、胱氨酸、硫代乙内酰脲、NaCN和硫脲等。

  (7)改良剂它的作用是改进镀层外观，避免发生针孔，常用的改良剂有2-乙基已基硫酸钠、正辛

  现在用化学镀取得堆积层的金属有Ag、Au、Co、Cu、Fe、Ni、Sn、锌等。